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• 제1회 NEPCON NAGOYA 개최!
  NEPCON 일년에 두번 도쿄/나고야 개최
  날짜: 2018년 9월 5일 - 7일장소: 일본, 나고야 포트메세 >>>상세보기

• NEPCON JAPAN이란?

  일렉트로닉 설계, R&D, 제조 기술을 위한 아시아 최대급 전시회

  NEPCON JAPAN은 1972년 개최이래, 일본 및 아시아 전자 산업과 함께 성장해 왔습니다. 일렉트로닉스 제조 및 R&D에 필수적인 7개의 핵심 분야로 구성된 본 전시회는 일렉트로닉 업계 전문가를 위한 아시아를 대표하는 원스톱의 장으로서 가치가 더욱 증대되었습니다.
  또한, '자동차', '웨어러블 디바이스', '로봇', '스마트 팩토리'와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, NEPCON JAPAN은 '전자기술의 미래'를 전시하는 최신 기술이 집결되는 장으로 더욱 주목받고 있는 전시회입니다.

• 컨퍼런스 자문위원 멤버 (2018)위원 목록 ＞

  컨퍼런스/전문 기술 세션은 아래와 같은 업계 최고 전문가들에 의해 구성되었습니다.

  < IC & Sensor Packaging Technology EXPO >

  

  Shoji Uegaki

  Senior Director, Business Development Dept.,
  ASE Group

  

  Akio Katsumata

  Development Engineering Officer,
  J-Devices Corp.

  

  Naohiko Hirano

  Director, Semiconductor Sensor Engineering Div.,
  DENSO Corp.

  

  Chiaki Takubo

  Senior Fellow, Discrete Semiconductor Div., Storage & Electronic Devices Solutions Co.,
  Toshiba Corp.

  

  Osamu Nogimura

  President,
  Renesas Semiconductor Package & Test Solutions Co., Ltd.

  

  Tsutomu Sekiya

  General Manager, Tokyo Sales Branch, Sales Div.,
  C. Uyemura & Co., Ltd.

  

  Hidenori Onodera

  Representative Director,
  Kulicke and Soffa (Japan), Ltd.

  

  Sumitoshi Asakuma

  Director, Managing Executive Officer,
  Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

  

  Souichiro Kishimoto

  Senior Executive Officer, Global Marketing Div. Head, New Business Group Head,
  Dexerials Corp.

  

  Chuichi Miyazaki

  General Manager, Packaging Solution Center, Advanced Performance Materials Operational Headquarters,
  Hitachi Chemical Co., Ltd.

  < INTERNEPCON JAPAN >

  

  Tsuyoshi Sato

  Senior Manager, Electronic Packing & Assembly Technology Research Dept., Corporate Manufacturing Center,
  Toshiba Corp.

  

  Yasumitsu Orii

  IMAPS Fellow, General Manager, New Value Creation Office,
  Nagase & Co., Ltd.

  

  Kazuto Nishida

  Executive, Device Solutions Business Div.,
  Panasonic Corp.

  

  Akihiko Miyazawa

  President and Chief Executive Officer,
  Fujitsu Advanced Technologies Ltd.

  < PWB EXPO >

  

  Hiroshi Kondo

  Principal Scientist, Jisso Technology Research Div., Production Engineering Research Lab., Production Engineering Headquarters,
  Canon Inc.

  

  Toshihiko Okumura

  Deputy General Manager, Electronics Interconnecting Materials Marketing Dept., Electronics Interconnecting Materials Div., Performance Materials SBU,
  Asahi Kasei Corp.

  

  Hiroshi Iinaga

  General Manager, R&D,
  OKI Circuit Technology Co., Ltd.

  

  Koji Ikawa

  Chief Engineer, Research Engineer, Production Technology Div.,
  CMK Corp.

  

  Hirofumi Matsumoto

  Fellow/Senior Advisor,
  Nippon Mektron, Ltd.

  

  Kiyotaka Komori

  Assistant General Manager, Yokkaichi Circuit Board Material Dept., Circuit Board Materials Business Unit, Electronic Materials Business Div., AIS Co.,
  Panasonic Corp.

  

  Takayuki Suzuki

  Manager/PCB Materials, Packaging Materials Business Sector, Advanced Performance Materials Business Headquarters,
  Hitachi Chemical Co., Ltd.

  

  Mitsuaki Toda

  Executive Officer, General Manager, Product Development Dept.,
  Meiko Electronics Co., Ltd.

  (경칭 생략, 무순 2017년 9월 15일 현재)
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