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기간: 2014년 1월 15일(수) - 17일(금) 장소: 일본, 도쿄 빅사이트 (Tokyo Big Sight, Japan) 주 최: Reed Exhibitions Japan Ltd.
전시 대상 제품
INTERNEPCON JAPAN전자 제조 및 SMT용 모든 종류의 장비와 재료 및 기술이 집결하는 아시아 최대의 전시회
ELECTROTEST JAPAN전자 제조 및 연구개발의 시험/검사를 위한 일본 최대 전문 전시회
IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO센서, MEMS 디바이스 및 광디바이스에 필요한 IC 패키징 기술을 전시하는 일본 최고의 전시회
ELE EXPO–ELECTRONIC COMPONENTS EXPO
가전, 통신, 자동차용 전자기술에 관련된 모든 종류의 전자 부품 및 장치를 위한 일본 최고의 전시회
PWB EXPO–Printed Wiring Boards ExpoPCB/PWB, PCB용 재료, 설계& 개발 서비스 및 설계 툴이 한자리에 집결한 전문 기술전
MATERIAL JAPAN–Advanced Electronic Materials Expo전자 재료 및 기술을 전문화한 전시회
MicroTech JAPAN–Micro Fabrication / Fine Process Technology Expo전자 제조에 관련된 모든 종류의 가공 기술을 전문화한 전시회
CAR-ELE JAPAN–Int'l Automotive Electronics Technology Expo자동차 전자기술 및 장비를 전문화한 국제 전시회
EV JAPAN–EV & HEV Drive System Technology Expo전기 자동차 & 하이브리드 전기 자동차용 모터, 인버터 및 이차전지가 집결!
Automotive Weight Reduction Expo자동차 경량화에 관련된 모든 종류의 부품 및 재료, 가공 기술이 한자리에 집결하는 전시회
LED/OLED Lighting Technology ExpoLED/OLED 조명 디바이스의 설계 및 제조에 관련된 모든 장비와 재료가 집결하는 LED/OLED 조명 기술의 핵심 전시회입니다
NEPCON JAPAN사무국Reed Exhibitions Japan Ltd.18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan전화 : +81-3-3349-8518팩스 : +81-3-3349-8530E-mail : inw@reedexpo.co.jp