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亚洲最大的电子设计、研发与制造技术展览会。
成立于1972年的NEPCON JAPAN展览会,作为“电子封装&制造展”随着日本电子行业的发展成长起来。并于2000年增设了IC封装技术、印制电路板、以及电子元件的部分,提高了展会价值,使之成为“专注于电子研发、设计以及制造技术的国际展览会”。并且,在这之上新增设关于汽车电子、电动汽车、汽车轻量化以及LED/OLED照明技术等拥有良好前景的展览会。因此,NEPCON JAPAN作为了解“未来电子业”的场所备受瞩目。最近,来自中国、韩国以及台湾的参展商以及观展人士迅速增加,使之成为了名副其实的“代表亚洲电子行业的展览会。”
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NEPCON JAPAN 展会事务局
Reed Exhibitions Japan Ltd.
联系人: Hajime Suzuki (Mr.), Kanako Otsuka (Ms.),
金 太国(Taikoku Kin) (Mr.)
18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku,
Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan
电话: +81-3-3349-8502 传真: +81-3-3349-4900
电子邮件:
inw@reedexpo.co.jp
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