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亞洲最大規模的電子設計、研發及製造展覽會。
NEPCON JAPAN自1972年開展以來,即以「電子封裝&製造展」著稱,並與日本電子產業一起茁壯成長。2000年起,展會内容增加IC封裝技術、PCB和電子零件後,展覽會價值提升,馬上成為了”電子產品研發、設計及製造的國際展覽會”。之後,更因應需求,繼續擴增汽車電子、電動車、汽車照明和LED/OLED照明展等多項展覽,吸引了各界熱切地關注,成爲了個可參觀"未來電子"最先端技術的重要展會。近年來,來自中國、韓國和台灣的參展商及參觀者數急速增多,NEPCON JAPAN也隨之躍升為"亞洲電子產業的代表性展會"。
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NEPCON JAPAN 展會事務局
Reed Exhibitions Japan Ltd.
聯絡人: Hajime Suzuki (Mr.), Kanako Otsuka (Ms.),
金 太國(Taikoku Kin) (Mr.)
18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku,
Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan
電話: +81-3-3349-8502 傳真: +81-3-3349-4900
電子郵件:
inw@reedexpo.co.jp
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