展示会の活用方法
多くの見込客と直接話せるのが展示会の魅力！ 様々な活動が一度にできます。
パワーデバイス・モジュールの専門出展エリアが
ネプコン ジャパン内に誕生！
パワーデバイス＆モジュール ゾーン・EXPO とは
本展は、市場が益々拡大するパワーデバイス・パワーモジュールの専門展です。
パワーデバイス・パワーモジュールの部品・材料、製造・検査装置の販路拡大の絶好の場です。
また、パワーモジュール製品も出展し、自動車・エネルギー・鉄道・産業機器などのユーザーにPRできます。
出展特典
パワーデバイス＆モジュール 最新技術フォーラムを開催！
出展社には、1社30分の登壇枠を無料提供
最新技術フォーラムに登壇することで、リードをまとめて獲得・ブース集客の支援ができます。
ぜひ貴社の製品・技術を最新技術フォーラムで大々的にご発表ください。
パワーデバイス・パワーモジュールの最先端セミナーを開催することで、
パワーデバイス・パワーモジュールメーカー、ユーザーの来場誘致を強化します。
2023年1月 ネプコンジャパンのセミナー講師より一部抜粋
Infineon Technologies AG
Package Concept Engineering,
Senior Principal,
Thorsten Meyer
富士電機（株）
半導体事業本部 開発統括部
パッケージ開発部
部長
山崎 智幸
三菱電機（株）
開発本部 先端技術総合研究所
パワーモジュール技術部
部長
出尾 晋一
ローム（株）
システムソリューションエンジニアリング本部
FAE3部 ハイパワーFAE課
トラクションインバータG
技術主査
淵﨑 亮
※敬称略、順不同。掲載の講師情報は2022年11月18日時点。
電子部品・材料、製造・検査装置、半導体パッケージ技術などが出展する
ネプコン ジャパン 内で開催します。
親和性が高いネプコン ジャパン 内で開催することで、
パワーデバイス・パワーモジュールメーカーの来場を誘致しやすくします。
その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください
出展に関するお問い合わせ
サポートサービス
招待券提供
招待券を希望枚数分、無料にて提供いたします。会期前にお客様へくまなく送付することで、お客様の来場を促すことができます。
ホームページ掲載
本展公式ホームページに、貴社名・出展内容を無料で掲載いたします。製品導入を検討している多数のユーザーがアクセスしますので、効果的なPRができます。
VIP招待制度
本展では「VIP招待制度」を設けています。重要なお客様を貴社ブースにご招待していただくための制度です。
出展社による製品・技術PR セミナー会場提供（有料）
貴社の製品・技術をPRするためのセミナー会場を用意しています。一度に多数のユーザーへ、効率よくPRすることができます。
各種広告サービス（有料）
本展ホームページバナー広告、出展社・製品検索ページ上位表示広告、メール広告、会場案内図広告などをご用意しています。
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。