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出展対象製品/来場対象者
【出展対象製品】
◆ 半導体組立装置
ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、各種ボンダ、モールドマシン/樹脂コーティングマシン、ダイシングマシン、リード加工機、
レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置、洗浄装置、バックグラインド装置、レーザマーキング装置、接合装置、
その他各種半導体パッケージング製造装置
◆ パッケージング材料・部品
封止材/アンダーフィル材、ACF/NCF、ACP/NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料、
絶縁材料、金属板/放熱板、レジスト、その他材料/部品、パッケージ基板(プリント基板、テープ基板、セラミック基板)
◆ パッケージ解析/シミュレーションソフト
<各種半導体パッケージ技術>
◆ 設計・試作・製造受託ゾーン
パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展!
半導体・LED・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション、センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション、
MEMSデバイス パッケージング・ソリューション、設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング(受託)サービス
◆ めっき・エッチング ゾーン
半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が一堂に出展!
めっき材料、めっき薬品、めっき装置、めっきプロセス、エッチング薬品、エッチング装置、エッチングプロセス、試験器、
各種めっき技術関連製品、表面処理技術・関連製品 など
【来場対象者】
本展には下記のようなパッケージング技術を必要とする専門家が多数来場いたします。
半導体メーカー、半導体アセンブリメーカー、サブコントラクター、パワーデバイス・モジュールメーカー、LEDなどオプトデバイスメーカー、
センサモジュールメーカー、MEMSデバイスメーカー、エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者 など
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。