【出展対象製品】

◆ 半導体組立装置

    ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、各種ボンダ、モールドマシン／樹脂コーティングマシン、ダイシングマシン、リード加工機、
　レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置、洗浄装置、バックグラインド装置、レーザマーキング装置、接合装置、
　その他各種半導体パッケージング製造装置

◆ パッケージング材料・部品

    封止材／アンダーフィル材、ACF／NCF、ACP／NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料、
　絶縁材料、金属板／放熱板、レジスト、その他材料／部品、パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）

◆ パッケージ解析／シミュレーションソフト

＜各種半導体パッケージ技術＞

◆ 設計・試作・製造受託ゾーン

    パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展！

    半導体・ＬＥＤ・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション、センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション、
　ＭＥＭＳデバイス パッケージング・ソリューション、設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング（受託）サービス

◆ めっき・エッチング ゾーン

    半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が一堂に出展！

    めっき材料、めっき薬品、めっき装置、めっきプロセス、エッチング薬品、エッチング装置、エッチングプロセス、試験器、
　各種めっき技術関連製品、表面処理技術・関連製品　など

【来場対象者】

    本展には下記のようなパッケージング技術を必要とする専門家が多数来場いたします。

    半導体メーカー、半導体アセンブリメーカー、サブコントラクター、パワーデバイス・モジュールメーカー、LEDなどオプトデバイスメーカー、
　センサモジュールメーカー、MEMSデバイスメーカー、エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者　　など