什么是NEPCON JAPAN?

亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。

作为“电子封装&制造”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上,更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术及可穿戴式电子产品等热门同期展会,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

NEPCON JAPAN由7大专业展会组成

高峰论坛组委会成员名单 (2019)

技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2019年1月9日 [任意排序‧省略敬称])

< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >

< PWB EXPO >

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PICK UP CONTENTS

展品目录 (2019)

参展商名单 (2019)

高峰技术论坛议程

To be available 2 weeks before the show

会场平面图

酒店住宿

东京观光信息

今后3年内日程安排

精彩看点(专题特辑) (2019)

AI (Artificial Intelligence)

Autonomous Driving

Smart Logistics

Work-Style Innovation Solution

310*场高峰技术论坛 (2019)

同期展会

名古屋展

NEPCON JAPAN将改为每年举办两次

日期: 2019年9月18日-20日会场: 日本名古屋Portmesse展览中心   >>>更多详情

会场交通

日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )

135-0063 东京都江东区有明3-11-1

联系我们

主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方

电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
电子邮件:
参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp

观展报名通道

请选择对应窗口申请免费入场券。

如无事前申请,当日需付5千日币购票入场。