作为“电子封装&制造”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上,更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!
2019/02/21 媒体报导2019已上传!
2019/02/15 2019年展后报告已上传!
2019/02/05 2019年展会精彩照片已上传!
2019/01/21 2019年观众人数统计已上传!
2019/01/21 索取2020年参展资料!
2019/01/21 索取2020年邀请券!
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2019年1月9日 [任意排序‧省略敬称])
< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >
< PWB EXPO >
日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )
135-0063 东京都江东区有明3-11-1
主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方
电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
电子邮件:
参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp
高峰技术论坛
The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.