- 2020年1月15日-17日
- 东京有明国际展览中心
什么是NEPCON JAPAN？
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
展位所剩不多，商机敬请把握！即刻联系我们。
精彩照片集锦(2019年展会现场盛况)
2019/03/18 下载免费参展指南！
2019/03/08 精彩照片集锦(2019年展会现场盛况)已上传！
2019/02/21 媒体报导2019已上传！
2019/01/21 2019年观众人数统计已上传！
2019/01/21 索取2020年参展资料！
2019/01/21 索取2020年邀请券！
NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
高峰论坛组委会成员名单 (2019)
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2019年1月9日 [任意排序‧省略敬称])
< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >
< PWB EXPO >
申请参展
我要参观
PICK UP CONTENTS
展品目录 (2019)
参展商名单 (2019)
高峰技术论坛议程
To be available 2 weeks before the show
会场平面图
酒店住宿
东京观光信息
精彩看点（专题特辑） (2019)
AI (Artificial Intelligence)
Autonomous Driving
Smart Logistics
Work-Style Innovation Solution
310*场高峰技术论坛 (2019)
同期展会
会场交通
日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )
135-0063 东京都江东区有明3-11-1
联系我们
主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方
电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
电子邮件:
参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp
观展报名通道
请选择对应窗口申请免费入场券。
如无事前申请，当日需付5千日币购票入场。
高峰技术论坛
To be available when it's ready.
The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.
