*数据为预期数字,且包括同期展会。

什么是NEPCON JAPAN?

亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。

作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。 

观展报名通道

请选择对应窗口申请免费入场券。

如无事前申请,当日需付5千日币购票入场。

310*场高峰技术论坛

PICK UP CONTENTS

展品目录

参展商名单

高峰技术论坛议程

To be available in early Jan., 2019

会场平面图

酒店住宿

东京观光信息

今后3年内日程安排

精彩看点(专题特辑)

AI (Artificial Intelligence)

Autonomous Driving

Smart Logistics

Work-Style Innovation Solution

Exhibitor Ad

NEPCON JAPAN由7大专业展会组成

高峰论坛组委会成员名单

技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2018年11月21日 [任意排序‧省略敬称])

< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >

< PWB EXPO >

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同期展会

名古屋展

NEPCON JAPAN将改为每年举办两次

日期: 2019年9月18日-20日会场: 日本名古屋Portmesse展览中心   >>>更多详情

会场交通

日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )

135-0063 东京都江东区有明3-11-1

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主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方

电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
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参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
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