展会概要

亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。

参观人士介绍

以下电子产品制造领域的生产技术、制造技术、设计、研究开发、生产管理、品质保证、采购等专业人士。

  • 家庭电气用具
  • 视听设备
  • 航空机械、船舶机械制造
  • 移动通讯系统设备
  • 工业管理/工厂自动化 
  • 医疗器材与其他
  • 个人电脑外围设备/办公设备
  • 测量/检查设备
  • 光学器械
  • 半导体组装
  • 运输设备

参展产品

INTERNEPCON JAPAN
汇聚各种电子产品制造和SMT所用设备,材料和技术的亚洲最大的展览会
ELECTROTEST JAPAN
日本最大,展示所有SMT,IC封装,电路板制造用测试,测量和分析设备
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
专注于传感器、MEMS器材和光器材所需IC终端制造及封装技术的日本最具影响力的展览会
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
汇集家用电器・工业仪器领域的各种电子元件/设备/材料的专门性展会
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特别展出各种印刷电路板、模板、设计服务及CAD工具的展览会
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
专注于各种电子制造行业加工技术的展览会
LED & Laser Diode Technology EXPO
日本规模最大!专注于LED 及激光二极管开发技术展览会!

联系我们

主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方

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