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展会概要

亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上,更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

[ 展览会名称 ] NEPCON JAPAN 2020 – 34th Electronics R&D,  Manufacturing and Packaging Technology Expo
[ 日期 ] 2020年1月15日[星期三]- 17日[星期五]10:00-18:00(1月17日为10:00-17:00)
[ 会场 ] 日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
[ 主办 ] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[ 同期活动 ] 技术研讨会
[ 内含展会 ]

同期展会 ]

参观人士介绍

以下电子产品制造领域的生产技术、制造技术、设计、研究开发、生产管理、品质保证、采购等专业人士。

  • 家庭电气用具
  • 视听设备
  • 航空机械、船舶机械制造
  • 移动通讯系统设备
  • 工业管理/工厂自动化 
  • 医疗器材与其他
  • 个人电脑外围设备/办公设备
  • 测量/检查设备
  • 光学器械
  • 半导体组装
  • 运输设备

参展产品

INTERNEPCON JAPAN
汇聚各种电子产品制造和SMT所用设备,材料和技术的亚洲最大的展览会
ELECTROTEST JAPAN
日本最大,展示所有SMT,IC封装,电路板制造用测试,测量和分析设备
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
专注于传感器、MEMS器材和光器材所需IC终端制造及封装技术的日本最具影响力的展览会
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
汇集家用电器・工业仪器领域的各种电子元件/设备/材料的专门性展会
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特别展出各种印刷电路板、模板、设计服务及CAD工具的展览会
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
专注于各种电子制造行业加工技术的展览会
LED & Laser Diode Technology EXPO
日本规模最大!专注于LED 及激光二极管开发技术展览会!

联系我们

主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方

电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
电子邮件:
参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp