展会概要
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
[ 展览会名称 ] NEPCON JAPAN 2022 – 36th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo
[ 日期 ] 2022年1月19日[星期三]- 21日[星期五]10:00-18:00（1月21日为10:00-17:00）
[ 会场 ] 日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
[ 主办 ] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[ 同期活动 ] 技术研讨会
[ 内含展会 ]
- 36th INTERNEPCON JAPAN
- 36th ELECTROTEST JAPAN
- 23rd IC & Sensor Packaging Technology EXPO
- 23rd ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
- PWB EXPO–23rd Printed Wiring Boards Expo
- 12th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
[ 同期展会 ]
参观人士介绍
以下电子产品制造领域的生产技术、制造技术、设计、研究开发、生产管理、品质保证、采购等专业人士。
- 家庭电气用具
- 视听设备
- 航空机械、船舶机械制造
- 移动通讯系统设备
- 工业管理/工厂自动化
- 医疗器材与其他
等
- 个人电脑外围设备/办公设备
- 测量/检查设备
- 光学器械
- 半导体组装
- 运输设备
参展产品
全球领先的电子制造与SMT综合性展会!
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
亚洲领先的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专业展会。
亚洲领先的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。
亚洲领先！汇集各种电子元件和材料。
汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
联系我们
主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方
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传真 : +81-3-3349-4900
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参展咨询>>
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The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.
