기간: 2022년 1월 19일(수) - 21일(금)
장소: 일본, 도쿄 빅사이트 (Tokyo Big Sight, Japan)

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일본을 선두하는 전자부품 및 자재 전문 전시회

참가 대상

  • 전자 부품  
        콘덴서, 축전기, 커넥터, 센서, 스위치, 반도체 등.
  • 전자 소재
     회로 기판 소재, 반도체 패키징 소재/접착제, 접착 필름 등.

등.

참관 대상

하기 산업의 제조사

  • 전기 전자 기기
  • 의료기기
  • 항공/우주 장비
  • 자동차
  • 반도체 조립
  • 자동차 부품
  • LED

등.

문의

주최자: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN 사무국

전화 : +81-3-3349-8502
팩스 : +81-3-3349-4900
E-mail :
부스 참가 관련>>
inw@reedexpo.co.jp
참관 관련>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp