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기간: 2022년 1월 19일(수) - 21일(금)
장소: 일본, 도쿄 빅사이트 (Tokyo Big Sight, Japan)
일본을 선두하는 전자부품 및 자재 전문 전시회
참가 대상
- 전자 부품
콘덴서, 축전기, 커넥터, 센서, 스위치, 반도체 등. - 전자 소재
회로 기판 소재, 반도체 패키징 소재/접착제, 접착 필름 등.
등.
참관 대상
하기 산업의 제조사
- 전기 전자 기기
- 의료기기
- 항공/우주 장비
- 자동차
- 반도체 조립
- 자동차 부품
- LED
등.
문의
주최자: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN 사무국
전화 : +81-3-3349-8502
팩스 : +81-3-3349-4900
E-mail :
부스 참가 관련>>
inw@reedexpo.co.jp
참관 관련>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp
The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.
주최자: Reed Exhibitions Japan Ltd. / 주소 18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan
163-0570 일본 도쿄도 신주쿠구 니시신주쿠 1-26-2 신주쿠 노무라 빌딩 18층