FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

일렉트로닉스 제조를 위한 몰딩, 커팅, 프레스, 에칭 등 정밀 가공 기술이 총집결!

문의

주최자: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN 사무국

전화 : +81-3-3349-8502
팩스 : +81-3-3349-4900
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