IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

아시아 최대 IC 후공정의 첨단 장비와 재료, 서비스가 집결된 전시회

문의

주최자: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN 사무국

전화 : +81-3-3349-8502
팩스 : +81-3-3349-4900
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