本届展会圆满落幕。

2月展会即将来临!

*包含同期展

Available Exhibit Space is Very Limited! Contact Us ASAP.

什么是NEPCON JAPAN?

亚洲领先的电子研发,制造与封装技术展览会。

作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展,LED及半导体激光展这七个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

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NEPCON JAPAN由7大专业展会组成

高峰论坛组委会成员名单 (2020)

技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2020年1月6日 [任意排序‧省略敬称])

< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >

< PWB EXPO >

同期展会

(Upcoming show to be held in Feb. 2020)

(Upcoming show to be held in Feb. 2020)

(Upcoming show to be held in Feb. 2020)

名古屋展

NEPCON将改为每年举办两次

日期: 2020年10月21日-23日会场: 日本名古屋Portmesse展览中心   >>>更多详情

未来二年展会日程

会场交通

日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )

135-0063 东京都江东区有明3-11-1

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主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方

电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
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参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
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