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什么是NEPCON JAPAN？
亚洲领先的电子研发,制造与封装技术展览会。
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展，LED及半导体激光展这七个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
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NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
高峰论坛组委会成员名单 (2020)
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2020年1月6日 [任意排序‧省略敬称])
< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >
< PWB EXPO >
同期展会
(Upcoming show to be held in Feb. 2020)
(Upcoming show to be held in Feb. 2020)
(Upcoming show to be held in Feb. 2020)
未来二年展会日程
会场交通
日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )
135-0063 东京都江东区有明3-11-1
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主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方
电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
电子邮件:
参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp
To be available when it's ready.
The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.
