东京&名古屋 一年举办两次！
*包含同期展
什么是NEPCON JAPAN？
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
１分钟带您领略展会全貌！
观展报名通道
请选择对应窗口申请免费入场券。
如无事前申请，当日需付5千日币购票入场。
PICK UP CONTENTS
展品目录
参展商名单
高峰技术论坛议程
To be available 2 weeks before the show
会场平面图
酒店住宿
东京观光信息
精彩看点（专题特辑）
MaaS
Autonomous Driving
AI (Artificial Intelligence)
5G
2019/10/31 酒店住宿已上传！
2019/10/18 高峰技术论坛议程已上传！
2019/10/04 参展商资料库已上传！
2019/10/04 参展商名单已上传！
2019/09/25 VIP会员注册已上传！
NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
高峰论坛组委会成员名单 (2020)
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2019年11月29日 [任意排序‧省略敬称])
< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >
< PWB EXPO >
同期展会
未来二年展会日程
2020 & 2021名古屋展展期已变更
会场交通
日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )
135-0063 东京都江东区有明3-11-1
联系我们
主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方
电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
电子邮件:
参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp
精彩照片集锦(2019年展会现场盛况)
The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.
