*数据为预期数字,且包括同期展会。

什么是NEPCON JAPAN?

亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。

作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。 

观展报名通道

请选择对应窗口申请免费入场券。

如无事前申请,当日需付5千日币购票入场。

PICK UP CONTENTS

展品目录

参展商名单

高峰技术论坛议程

To be available in early Jan., 2019

会场平面图

酒店住宿

东京观光信息

今后3年内日程安排

精彩看点(专题特辑)

AI (Artificial Intelligence)

Autonomous Driving

Smart Logistics

NEPCON JAPAN由7大专业展会组成

高峰论坛组委会成员名单

技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2018年10月1日 [任意排序‧省略敬称])

< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >

< PWB EXPO >

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同期展会

名古屋展

NEPCON JAPAN将改为每年举办两次

日期: 2019年9月18日-20日会场: 日本名古屋Portmesse展览中心   >>>更多详情

会场交通

日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )

135-0063 东京都江东区有明3-11-1

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主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方

电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
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inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
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