与1,000*家以上展商在会场或线上商谈！
＊数字为预期，包含同期展会
何谓NEPCON JAPAN？
亚洲领先电子研发，制造与封装技术博览会
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展，LED及半导体激光展这七个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
2021年新增展区！
同时举办NEPCON JAPAN -VIRTUAL-
在COVID-19现状下， 第35届 NEPCON JAPAN线上商谈系统将与在东京有明国际展览中心会场举办的实体展会同步举办。
如果您这次无法莅临日本观展，欢迎参加在线商谈，云访问1,000* 家以上展商的线上展位！ ＊数字为预期，包含同期展会
对线上远程参展感兴趣吗？
点击右方查看远程参展方案 >>>
展会四种观展注册方式
展会将于展馆及线上同步举办，请按需从下方四种方式中择一注册报名
- 线上观展商谈 -
*需预先登记。
- 实体展会参观 -
*如无事前申请，当日需付5千日币购票入场。
可享相应特典优待
可享相应特典优待
*本展为B2B专业商贸展会，未满18岁者谢绝参观
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2020/11/18 技术研讨会已上传！
2020/10/20 参展商资料库已上传！
2020/10/20 参展商名单已上传！
2020/03/24 展商感言（中文）已上传！
2020/03/12 精彩照片集锦(2020年展会现场盛况)已上传！
2020/03/06 媒体报导已上传！
2020/01/28 2020年展后报告已上传！
2020/01/20 2020年观众人数统计已上传！
2020/01/17 索取2021年邀请券！
2020/01/17 索取2021年参展资料！
NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
高峰论坛组委会成员名单
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2020年10月12日 [任意排序‧省略敬称])
< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >
< PWB EXPO >
同期展会
未来二年展会日程
会场交通
日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )
135-0063 东京都江东区有明3-11-1
联系我们
主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方
电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
电子邮件:
参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp
To be available when it's ready.
The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.
