- 2019年1月16日-18日
- 东京有明国际展览中心
*数据为预期数字，且包括同期展会。
什么是NEPCON JAPAN？
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
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PICK UP CONTENTS
展品目录
参展商名单
高峰技术论坛议程
To be available in early Jan., 2019
会场平面图
酒店住宿
东京观光信息
今后3年内日程安排
精彩看点（专题特辑）
AI (Artificial Intelligence)
Autonomous Driving
Smart Logistics
NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
高峰论坛组委会成员名单
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2018年10月1日 [任意排序‧省略敬称])
< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >
< PWB EXPO >
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日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )
135-0063 东京都江东区有明3-11-1
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主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
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The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.