日期:2021年1月20日 (星期三) -22日 (星期五)
会场:日本东京有明国际展览中心

亚洲领先的电子科技博览会

何谓NEPCON JAPAN?

汇聚2,950*家展商及138,000*位专业观众的亚洲领先电子研发,制造与封装技术博览会!

作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展,LED及半导体激光展这七个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

(*数字包含同期展会)

NEPCON JAPAN由7大专业展会组成

高峰论坛组委会成员名单 (2020)

技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2020年2月4日 [任意排序‧省略敬称])

< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >

< PWB EXPO >

精彩照片集锦(2020年展会现场盛况)

同期展会

名古屋展

NEPCON每年在东京和名古屋各举办一次

日期: 2020年10月21日-23日 会场: 日本名古屋Portmesse展览中心   >>>更多详情

未来三年展会日程

会场交通

日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )

135-0063 东京都江东区有明3-11-1

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主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方

电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
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