亚洲领先的电子科技博览会
何谓NEPCON JAPAN？
汇聚2,950*家展商及138,000*位专业观众的亚洲领先电子研发，制造与封装技术博览会！
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展，LED及半导体激光展这七个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
(*数字包含同期展会)
NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
2021年新增展区！
高峰论坛组委会成员名单 (2020)
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2020年2月4日 [任意排序‧省略敬称])
< IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO >
< PWB EXPO >
2020/03/24 展商感言（中文）已上传！
2020/03/12 精彩照片集锦(2020年展会现场盛况)已上传！
2020/03/06 媒体报导已上传！
2020/01/28 2020年展后报告已上传！
2020/01/20 2020年观众人数统计已上传！
2020/01/17 索取2021年邀请券！
2020/01/17 索取2021年参展资料！
精彩照片集锦(2020年展会现场盛况)
同期展会
未来三年展会日程
会场交通
日本东京有明国际展览中心
(东京Big Sight )
135-0063 东京都江东区有明3-11-1
联系我们
主办: Reed Exhibitions Japan Ltd.
NEPCON JAPAN展会主办方
电话: +81-3-3349-8502
传真 : +81-3-3349-4900
电子邮件:
参展咨询>>
inw@reedexpo.co.jp
参观咨询>>
visitor-eng.inw@reedexpo.co.jp
To be available when it's ready.
The numbers of exhibitors/countries (including co-exhibitors) and visitors (including concurrent shows) on this website are forecasts. These numbers may differ from the actual numbers at the show.
