2023年展会圆满闭幕，感谢您的观展。
亚洲领先的电子科技博览会
日期：2024年1月24日 (星期三) -26日 (星期五)
会场：日本东京有明国际展览中心
何谓NEPCON JAPAN？
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
正在考虑参展？
高峰论坛组委会成员名单
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2023年2月15日 [任意排序‧省略敬称])
< IC & SENSOR PACKAGING EXPO >
< PWB EXPO >
2023/02/28 【1月_东京展】展后报告现已公开！
2023/01/30 【1月_东京展】2023年观众人数统计已上传！
2023/01/27 索取邀请券！
2023/01/27 索取参展资料！
2023/01/25 【1月_东京展】展会首日现场盛况已发布！
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