2026年东京展会圆满闭幕，感谢您的观展。
日期：2027年2月17日(星期三)-19日(星期五) 10:00-17:00 (JST)
会场：日本东京有明国际展览中心
2027年展会预计汇聚
*数据为预期
1,800
参展商
88,000
专业观众
何谓NEPCON JAPAN？
亚洲领先电子研发，制造与封装技术展会
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作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过40多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等8个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
NEPCON JAPAN由8大专业展会组成
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高峰论坛组委会成员名单
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
(截至2025年7月16日 [任意排序‧省略敬称])
< Power Device & Module Expo >
< IC & SENSOR PACKAGING EXPO >
< PWB EXPO >
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