来場のご案内

入場について

電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンに関する
最新製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場

ご来場には事前の来場登録が必要になりますので、下記よりご登録ください。
ご登録完了後に発行されるバッジで会場に入場いただけます。

\電子機器・半導体メーカーの方限定/

有料講演、専用ラウンジ、クロークが無料に
> プライム対象者・特典の詳細を見る

\11/22(日)17時までの登録で無料/

上記日時以降の登録は5,500円(税込)

[名古屋]ネプコン ジャパンのポイント


中部地域 最大級!電子機器・半導体の設計課題の
解決・生産性向上・コストダウンを実現する最新技術など620社出展

※出展社数は同時開催展含む

 電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
 最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です!

実装・製造装置
EMS・製造受託
半導体パッケージ技術

はんだ・はんだ装置
電子部品・材料
パワーデバイス・モジュール技術

検査・測定・試験装置
プリント配線版
微細・精密加工技術

※画像はイメージです

電子機器・半導体の最新トレンドがわかるセミナー

先端パッケージ、AIデータセンター、生成AIの最新技術など業界トップランナーによるセミナーを140講演開催。
ここでしか聴けない内容となっております。

※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です

SDV/ADV時代の
車載アーキテクチャ

SDVからADV時代における半導体動向

トヨタ自動車
デジタルソフト開発センター 半導体企画戦略主査 /
自動車用先端SoC技術研究組合 研究部 部長
谷口 覚

フェザーインバータ
 

日本技術の結晶!超軽量フェザーインバータの全容と要素技術紹介

名古屋大学
未来材料・システム研究所
未来エレクトロニクス集積研究センター 教授

山本 真義

軽EV RACCOの
開発思想

BYD RACCOが切り拓く次世代軽EVの可能性【対談】

BYD Auto Japan 
技術顧問
三上 龍哉

フィジカルAI
 

ヒューマノイドを支える電子デバイス技術:村田製作所が描くフィジカルAI時代の基盤

村田製作所
技術・事業開発本部 技術企画・新規事業推進統括部 新規事業推進2部/
共通基盤技術センター 設計プロセス開発部(兼務)
プリンシパルエンジニア

関 真生

ヒューマノイド
ロボット

ヒューマノイドロボット研究とその応用

早稲田大学
理工学術院 教授
高西 淳夫

AI半導体産業
 

半導体産業はAIをキーワードに異次元領域に突入した!

産業タイムズ社
執行役会長/
特別編集委員
泉谷 渉


車載SoC

多様化する車載SoCに向けたチップレット技術

ミライズ テクノロジーズ
SoC研究開発部
部長
岩城 隆雄

品質イノベーション
 

先端パッケージ
自動検査

半導体工場の
スマート化

スマート化のその先へ: 共創で実現する半導体製造の未来

Rapidus
専務執行役員
オペレーション本部長
赤堀 浩史

AIエージェントと
フィジカルAI

生成AIは“考えるAI”から“動くAI”へ ~AIエージェントとフィジカルAIが変える製造現場~

日本マイクロソフト
業務執行役員
エバンジェリスト
西脇 資哲

3D設計推進
 

デンソーにおけるNXを用いた3D設計推進活動の紹介

デンソー
基幹システム推進部
設計プロセス改革室
担当係長
岩橋 弘幸

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。2026年10月21日現在

特別企画

名古屋大学 山本教授を中心に開発した『フェザーインバータ』は従来のインバータの70%軽量化を実現!フェザーインバータ特別展示と技術解説実施

話題のヒューマノイドロボットが会場に集結。
人と協働する未来のものづくりを、実機展示やデモンストレーションを通じてご覧いただけます。

AIが“身体”を持ち、現実空間で動くロボットや、“頭脳”となるAI/ソフトウェア、現実世界を認識するためのセンシング技術などを講演します。

グループ来場特典

3名以上で来場すると、会場内で使えるお食事券をお一人ずつプレゼント。(各日先着順)
※お渡し時に簡単なアンケートにお答えいただきます。

AIがオススメ!出会える・見つかる

アプリ不要で、AIがあなたに合う出展社を厳選してご紹介!
デジジタル会場案内図にナビ機能を搭載し、目的のブースまで簡単に行けます。訪問したブースの資料を自動で記録もできます。

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了!ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。 
 

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場!
バッジを各ブースでご提示ください。

会場までのアクセス

会場
Aichi Sky Expo (愛知県国際展示場)
住所
〒479-0881 愛知県常滑市セントレア5丁目10番1号
電話番号
0569-38-2361
最寄り駅
名鉄常滑線・空港線「中部国際空港」駅より徒歩約5分

来場に関するFAQ

ご来場方法、セミナー、来場登録、展示会場に関してよくあるご質問をご紹介しております。

基本情報

【開催展名】第9回[名古屋]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2026年11月25日(水)~27日(金) 10:00~17:00
【会場】Aichi Sky Expo (愛知県国際展示場) ホールC~F
【主催】RX Japan 合同会社
【後援】愛知県
【同時開催展】

【出展社数】620社
【来場者数】34,000名

※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります

お問合せ

来場に関するお問合せ TEL:03-6746-5515 Email:visitor-inwn.jp@rxglobal.com


ご入場には事前に来場登録が必要です

\電子機器・半導体メーカーの方限定/

有料講演、専用ラウンジ、クロークが無料に
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\11/22(日) 17時までの登録で来場無料/

上記日時以降の登録は5,500円(税込)