来場のご案内

入場について

電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンに関する
最新製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場

ご来場には事前の来場登録が必要になりますので、下記よりご登録ください。
ご登録完了後に発行されるバッジで会場に入場いただけます。

＼電子機器・半導体メーカーの方限定／

＞特典付きプライム来場登録をする(無料)

有料講演、専用ラウンジ、クロークが無料に
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＼11/22(日) 17時までの登録で来場無料／

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上記日時以降の登録は5,500円(税込)

［名古屋］ネプコンジャパンのポイント

中部地域最大級！電子機器・半導体の設計課題の
解決・生産性向上・コストダウンを実現する最新技術など620社出展

※出展社数は同時開催展含む

　電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
　最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です！

実装・製造装置
EMS・製造受託
半導体パッケージ技術

はんだ・はんだ装置
電子部品・材料
パワーデバイス・モジュール技術

検査・測定・試験装置
プリント配線版
微細・精密加工技術

※画像はイメージです

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＞出展製品検索はこちら

電子機器・半導体の最新トレンドがわかるセミナー

　半導体の国家戦略、パワーデバイス、生成AIの最新技術など、ここでしか聴けない内容となっております。

＜前回講師＞

車載はんだ最新技術

トヨタ自動車
デジタルソフト開発センター
電子性能開発部
グループ長
西森久雄

xEV向け小型・低損失
RC-IGBT

デンソー
ウエハ製造部室長
志賀智英

xEVインバータの
EMI技術

日産自動車
総合研究所
EVシステム研究所
大久保明範

AD/ADASのセンシング

Astemo
技術開発統括本部　
次世代モビリティ開発本部
ジェネラルマネージャー
村松彰二

車載LiDAR向けセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ
車載事業部
車載商品開発部２課
SPADセンサエキスパート
安福正

テスラ社サイバー
トラックの分解解説

名古屋大学
未来材料・システム研究所未来エレクトロニクス集積研究センター
教授
山本真義

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。2025年8月26日現在

＞前回のセミナー詳細を見る

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了！ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場！
バッジを各ブースでご提示ください。

会場までのアクセス

会場
愛知県国際展示場（Aichi Sky Expo）
住所
〒479-0881 愛知県常滑市セントレア5丁目10番1号
電話番号
0569-38-2361
最寄り駅
名鉄常滑線・空港線「中部国際空港」駅より徒歩約５分

＞詳しいアクセスはこちら

来場に関するFAQ

ご来場方法、セミナー、来場登録、展示会場に関してよくあるご質問をご紹介しております。

＞来場に関するFAQ

基本情報

【開催展名】第9回［名古屋］ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2026年11月25日（水）～27日（金） 10:00～17:00
【会場】愛知県国際展示場（Aichi Sky Expo）ホールC～F
【主催】RX Japan 合同会社
【後援】愛知県
【同時開催展】