2026/9/9(水) -11(金) 

【2026年9月東京】ネプコン ジャパン 秋 -エレクトロニクス 開発・実装展-

過去最多380社出展!130講演開催

会期:2026年9月9日(水)~11日(金)  10:00~17:00
会場:幕張メッセ ホール1~3

ネプコン ジャパン [秋] とは

電子機器・半導体の部品・材料、製造装置などが出展!

本展はエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。

前回 会場風景

構成展示会

インターネプコン ジャパンは、実装・製造装置、検査・測定装置、EMS・製造受託、クリーン・静電対策技術などが出展する展示会です。

電子部品・材料 EXPOは、電子部品・材料、プリント配線板、設計受託・実装受託、微細加工技術などが出展する展示会です。

パワーデバイス&モジュール EXPOは、パワーデバイス・パワーモジュールやパワーデバイス向け部品・材料、製造装置などが出展する展示会です。

今年は新しい企画が誕生!内容を充実させて開催

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光電融合 World
NVIDIAも参加!

シリコンフォトニクス、先端パッケージ、光導波路など光電融合の実現に向けた最新技術をセミナー発表&ポスター展示します。技術課題の相談や技術者同士の交流ができます。
光電融合 Worldの出展社・セミナーを見る

- 2 -

中国最新EV分解展示&
セミナー

中国最新EV分解展示&セミナー

最新EV分解展示と解説セミナーを実施。実際の部品を見ながらコスト比較や構造の解説を学べます。
e-Axle&インバータ分解展示と中国最新EV構造・コスト分析セミナーの詳細を見る

- 3 -

フィジカルAI
オープンセミナー

AIが“身体”を持ち、現実空間で動くロボットや、“頭脳”となるAI/ソフトウェア、現実世界を認識するためのセンシング技術などを聴講いただける予約不要のセミナーです。
フィジカルAI オープンセミナーの詳細を見る

来場に関するご案内

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出展社・製品検索

セミナー・イベント

効率的なブースのまわり方

新製品・新技術セミナー
~New Tech Trend~

Colleqt(コレクト)

グループ来場特典

交通アクセス

バリアフリーのご案内

セミナー【全130講演】

展示会と合わせて、業界の第一人者によるセミナーを130講演以上開催。
AIデータセンター、ヒューマノイドロボット、フィジカルAIの最新技術など、各社の事例から学べるこの機会をお見逃しなく!

※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です

AIデータセンター・サーバー

次世代AIコンピューティングを支える電力技術

Delta Electronics, Inc.
Power and System Business Group CTO/
National Taiwan University of Science and Technology
Distinguished Professor
Huang-Jen Chiu

AIサーバー向けプロセッサパッケージ

AI時代の高性能プロセッサパッケージの実装冷却電源構造の動向

富士通
富士通研究所 先端コンピューティング開発本部
テクノロジ開発統括部 Senior Director
小出 正輝

AIネイティブ6G 
 

6Gに向けたドコモの取り組み―新周波数帯の開拓と新無線技術の創出

NTTドコモ
6Gテック部
無線アクセス技術担当(無線デバイス技術担当兼務)
担当部長
須山 聡

ヒューマノイドロボット  

ヒューマノイドロボット研究とその応用

早稲田大学
理工学術院
教授
高西 淳夫

フィジカルAI
 

ヒューマノイドを支える電子デバイス技術:村田製作所が描くフィジカルAI時代の基盤

村田製作所 
技術・事業開発本部
技術企画・新規事業推進統括部
新規事業推進2部 部長
山川 直子

AI半導体市場動向
 

世界半導体市場は2026年に倍増の勢いで200兆円以上に急上昇する!

産業タイムズ社
取締役会長/
特別編集委員
泉谷 渉

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。2026年7月1日現在
 

光電融合 World 開催決定!

光電融合の実現に向けた技術発展や技術者同士の交流を目的に、ネプコン ジャパン内で光電融合の特別企画を開催します。

【1】企画内容
  光電融合に関する製品のセミナー発表とポスター展示ができます

【2】出展対象
  光電融合向けに開発した製品、今後応用の可能性がある製品
 ・光電融合コアデバイス
  (シリコンフォトニクス、光I/Oチップ、レーザーダイオードなど)
 ・先端パッケージ技術
  (光電集積、CPO、微細、2.5D/3Dなどの支援技術)
 ・部品・材料、プリント配線板
  (光導波路、低誘電、高耐熱・放熱など)
 ・製造装置・プロセス技術
 ・設計・シミュレーション・EDA

【3】来場対象
  光電融合に興味がある下記業種の技術者
  電子機器、半導体、電子部品、プリント配線板、電子材料、通信、
  データセンター、自動車、産業機器、大学・国公立研究所

【4】出展料金
  ¥50,000(税抜)
  ※出展社検索サイトの掲載、入場バッジのQRリーダーが利用できます
  ※セミナー発表なしのポスター展示のみも可能です

<申込み方法>

セミナー発表・ポスター展示をご希望の方は inj.jp@rxglobal.com にご連絡ください。
電子申込書をお送り致します。

出展・来場をご検討の方

出展のご案内

出展にご興味のある方は下記ページをご覧ください。
出展のメリットや出展製品・来場製品などご確認いただけます。

 東京展(9月開催)ならではの特長、出展のメリットをご紹介!

出展料金、次回出展ブース埋まり状況、前回の開催結果報告書など、さまざまな資料がダウンロードできます。

来場のご案内

ご入場には来場登録が必要ですので、
下記よりご登録をお願いします。

▼課長職以上の方(専用ラウンジやクロークなどの特典付き)▼

来場にご興味のある方は下記ページよりご覧ください。
来場に関する情報をご確認いただけます。

同時開催展

アドバイザリー コミッティー

本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。

加藤 毅

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)
インダストリアル&
インフラストラクチャー事業本部
事業本部長

Scott Chen
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
Central Development Engineering Sr. Vice President

野澤 奈津樹

(株)デンソー
執行幹部
電力変換事業部 事業部長


 

栗原 紀泰

東芝デバイス&
ストレージ(株)
取締役常務
半導体事業部
バイスプレジデント
 

宝泉 徹

富士電機(株)
取締役
執行役員専務
半導体事業本部長

 

竹見 政義

三菱電機(株)
上席執行役員
半導体・デバイス事業本部長

井手 耕三

(株)安川電機
上席執行役員
インバータ事業部長 博士(工学)

伊野 和英

ローム(株)
取締役 常務執行役員
工学博士
 

山本 真義

名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授

馬場 伸治

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
R&Dセンター長

今野 大悟

上村工業(株)
営業本部 東京営業部 部長

森 弘就

住友ベークライト(株)
情報通信材料研究所
所長

松本 隆

(株)デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長

川城 史義

東芝デバイス&ストレージ(株)
工学博士 半導体事業部 パッケージ&テスト技術開発センター
パッケージソリューション技術開発部 フェロー

鈴木 克彦

日本サムスン(株)
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長

吾妻 浩介

ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術開発統括部
統括部長

飯長 裕

OKIサーキットテクノロジー(株)
マーケティング部
部長

藤澤 洋之

パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部 グローバル電子基材BU 技術一部
シニアエキスパート

松本 博文

フレックスリンク・
テクノロジー(株)
代表取締役社長

戸田 光昭

(株)メイコー
協調設計開発室 室長

佃 龍明

ルネサス エレクトロニクス(株)
Senior Manager,
Package Design Engineering,
Package Design & Simulation,
Global Packaging & Assembly Division,
Operations Group

垣谷 稔

(株)レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
要素技術開発チーム
チームリーダー

(敬称略・順不同 2026年7月13日現在)

What's New

2026/07/01 「セミナープログラム」を公開しました。
2026/07/01 「新製品・新技術セミナー」を公開しました。
2026/06/15 「出展社・製品検索」を公開しました。

2026/06/01 2026年来場登録(無料)受付中
2026/02/18 今年1月開催の東京展 結果報告会をオンラインで開催。来場者分析や出展社を紹介


公式SNS

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#ネプコンジャパン

会場

会場:幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

電車でご来場の方

JR京葉線 「海浜幕張」駅下車 徒歩約5分
JR総武線 「幕張本郷」駅下車 バス約17分

ネプコンジャパンは年4回開催

\次回開催/

 

 

 

お問合せ

主催者 RX Japan 合同会社 ネプコン ジャパン[秋] 事務局

〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階

来場希望の方

TEL:03-6732-8831 Email:visitor-inw.jp@rxglobal.com

主催者について

【主催】RX Japan 合同会社

RX Japanは、見本市主催会社です。

東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野109本※の国際見本市を定期開催しています。

詳細はRX Japanホームページをご覧ください。

※構成展 総計は437展

RX Japanの使命

1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します