来場のご案内
入場について
電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンに関する
最新製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場
展示会には無料でご入場いただけます。事前の来場登録が必要になりますので、下記よりご登録ください。
ご登録完了後に発行されるバッジで会場に入場いただけます。
最新の電子部品・材料、製造装置、パワーデバイス技術が出展！
電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です！
実装・製造装置
EMS・製造受託
半導体パッケージ技術
はんだ・はんだ装置
電子部品・材料
パワーデバイス・モジュール技術
検査・測定・試験装置
プリント配線版
微細・精密加工技術
※画像はイメージです
最新トレンドがわかるセミナーを開催
3DIC、AI半導体、チップレット、次世代パワーデバイス、生成AI、車載デバイスなど、ここでしか聴けない内容となっております。
＜前回のセミナーの講演内容＞
※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です
※都合により講師、プログラムが変更になる場合がございます。また、掲載上、社格・敬称略、講師の所属・役職の一部を省略させていただいております。
2025年3月3日現在。
気軽に情報収集ができる「オープンセミナー」や企画展示を開催
高機能 電子部品・材料オープンセミナーや生成AI Worldセミナーのほか、次世代SMTデモ体験エリアなど多数のイベントを開催します
IPCはんだ付けコンテスト2026 日本大会を開催
IPCはんだ付けコンテストは国際標準化団体のIPCが主催する、はんだ付け世界一を決定する大会です。
その日本代表を決める大会を関西 ネプコンジャパンの会場内で開催します！
本大会は企業を代表して手はんだ付けの高度技術者が、指定された時間内でプリント基板にはんだ付けを行い、リワークリペアの手順と品質の高さを競い合います。
日本屈指のはんだ付けエンジニアが集まり繰り広げられる白熱した戦いはここでしか見られません。日本最高レベルの技術をぜひご覧ください。
ご入場までのステップ
最短3分で登録完了！ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。
登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます
会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場！
バッジを各ブースでご提示ください。
会場までのアクセス
来場に関するFAQ
ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。
開催概要
【展示会名】第２回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2026年5月13日(水)～15日(金) 10:00～17:00
【会場】インテックス大阪
【主催】RX Japan 合同会社
【同時開催展】
・［関西］ファクトリーイノベーション Week 2026
・第14回 高機能素材 Week［大阪］－Highly-Functional Material Week－
・第6回 Photonix［大阪］－光・レーザー技術展－
・第2回 リサイクルテック ジャパン［大阪］
【出展社数】620社
【来場者数】39,000名
※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります
お問合せ
来場に関するお問合せ TEL：03-6739-4102 Email：[email protected]
ご入場には事前に来場登録が必要です
▲ 課長職以上の方限定 ▲
基調講演無料・専用ラウンジ・クローク特典付き
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。