来場のご案内
入場について
電子機器・半導体の設計課題の解決・生産性向上・コストダウンを実現するための
最新技術や製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場
本展の入場には、事前に来場登録が必要です。
「来場登録フォーム」のオープンは２月頃を予定しております。
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最新の電子部品・材料、製造装置、パワーデバイス技術が出展！
電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です！
前回の出展製品＜注目のキーワードから製品を見る＞
※画像はイメージです
最新トレンドがわかるセミナーを全１２０講演開催しました！
3DIC、AI半導体、チップレットなど、最新テーマを業界のキーパーソンが講演！
＜前回講師＞
※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です
最新EV分解解析
新型bZ4X（トヨタ）とHan L（BYD）に搭載されたインバータ分解解析から読み解く次世代電動車の電子部品・材料に対する技術要求
名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授
山本 真義
6G最新動向
村田製作所
技術・事業開発本部
技術企画・新規事業推進統括部 ネットワーク技術開発部 事業開発課 シニアプロフェッショナル
有海 仁章
※掲載上、社格・敬称略、講師の所属・役職の一部を省略させていただいております。
2026年4月13日現在。
ご入場までのステップ
最短3分で登録完了！ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。
登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます
会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場！
バッジを各ブースでご提示ください。
会場までのアクセス
来場に関するFAQ
ご来場方法、セミナーに関してよくあるご質問をご紹介しております。
開催概要
【展示会名】第３回［大阪］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2027年5月12日(水)～14日(金) 10:00～17:00
【会場】インテックス大阪
【主催】RX Japan 合同会社
【同時開催展】
・［大阪］ファクトリーイノベーション Week 2027 -製造業の課題解決展 -
・第15回 高機能素材 Week［大阪］－Highly-Functional Material Week－
・第７回 Photonix［大阪］－光・レーザー技術展－
・第２回 猛暑テック［大阪］猛暑対策テクノロジー展
【出展社数】300社
【来場者数】33,000名
※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります
お問合せ
主催者 RX Japan 合同会社 [大阪] ネプコン ジャパン 事務局
〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階
TEL：03-6739-4102 Email：[email protected]
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