過去最多380社出展！電子部品・材料、製造装置、パワーデバイスなどの最新技術が見れる！

会期：2026年9月9日(水)～11日(金) 10:00～17:00

会場：幕張メッセホール1～3

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電子部品・材料 EXPO [秋] とは

世界最先端の電子部品・材料が一堂に出展する専門展

電子部品・材料、プリント配線板、設計受託・実装受託、微細加工技術などが出展。
来場する設計・開発者との試作受発注、開発相談などの商談・技術相談を行う絶好の場となっております。

前回会場風景

本展を含む、下記展示会で構成されたネプコンジャパン [秋] 内で開催

インターネプコンジャパンは、実装・製造装置、検査・測定装置、EMS・製造受託、クリーン・静電対策技術などが出展する展示会です。

電子部品・材料 EXPOは、電子部品・材料、プリント配線板、設計受託・実装受託、微細加工技術などが出展する展示会です。

パワーデバイス＆モジュール EXPOは、パワーデバイス・パワーモジュールやパワーデバイス向け部品・材料、製造装置などが出展する展示会です。

今年は新しい企画が誕生！内容を充実させて開催

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光電融合 World
NVIDIAも参加！

シリコンフォトニクス、先端パッケージ、光導波路など光電融合の実現に向けた最新技術をセミナー発表＆ポスター展示します。技術課題の相談や技術者同士の交流ができます。
＞ 光電融合 Worldの出展社・セミナーを見る

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中国最新EV分解展示＆
セミナー

中国最新EV分解展示＆セミナー

最新EV分解展示と解説セミナーを実施。実際の部品を見ながらコスト比較や構造の解説を学べます。
＞ e-Axle&インバータ分解展示と中国最新EV構造・コスト分析セミナーの詳細を見る

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フィジカルAI
オープンセミナー

AIが“身体”を持ち、現実空間で動くロボットや、“頭脳”となるAI/ソフトウェア、現実世界を認識するためのセンシング技術などを聴講いただける予約不要のセミナーです。
＞フィジカルAI オープンセミナーの詳細を見る

来場に関するご案内

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出展社・製品検索

セミナー・イベント

効率的なブースのまわり方

新製品・新技術セミナー
~New Tech Trend~

Colleqt（コレクト）

グループ来場特典

交通アクセス

バリアフリーのご案内

セミナー【全130講演】

展示会と合わせて、業界の第一人者によるセミナーを130講演以上開催。
AIデータセンター、ヒューマノイドロボット、フィジカルAIの最新技術など、各社の事例から学べるこの機会をお見逃しなく！

※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です

AIデータセンター・サーバー

次世代AIコンピューティングを支える電力技術

Delta Electronics, Inc.
Power and System Business Group CTO/
National Taiwan University of Science and Technology
Distinguished Professor
Huang-Jen Chiu

AIサーバー向けプロセッサパッケージ

AI時代の高性能プロセッサパッケージの実装冷却電源構造の動向

富士通
富士通研究所先端コンピューティング開発本部
テクノロジ開発統括部 Senior Director
小出正輝

AIネイティブ6G

6Gに向けたドコモの取り組み―新周波数帯の開拓と新無線技術の創出

NTTドコモ
6Gテック部
無線アクセス技術担当（無線デバイス技術担当兼務）
担当部長
須山聡

ヒューマノイドロボット　　

ヒューマノイドロボット研究とその応用

早稲田大学
理工学術院
教授
高西淳夫

フィジカルAI

ヒューマノイドを支える電子デバイス技術：村田製作所が描くフィジカルAI時代の基盤

村田製作所
技術・事業開発本部
技術企画・新規事業推進統括部
新規事業推進2部部長
山川直子

AI半導体市場動向

世界半導体市場は2026年に倍増の勢いで200兆円以上に急上昇する!

産業タイムズ社
取締役会長/
特別編集委員
泉谷渉

光電融合

NVIDIA フォトニクスで切り拓く AI インフラの未来

エヌビディア
ネットワーキングプロダクトマーケティング HPC/AI and Technical Computing ディレクター岩谷正樹

光をチップへ ― AI時代を支える次世代光接続技術

コーニングジャパン
光通信事業部事業部長
香川康之

光電融合に向けたシリコンフォトニクス技術と産総研の取り組み

（国研）産業技術総合研究所
主任研究員
前神有里子

光電融合を支えるパッケージ基板技術

（国研）産業技術総合研究所
チーム長
須田悟史

光電融合を支える半導体パッケージ用樹脂材料の技術動向

レゾナック
エレクトロニクス事業本部開発センターエレクトロニクス新製品開発部
上級研究員
吉田雄麻

光電融合、あらゆる実装技術課題をCADNで解決

コネクテックジャパン
代表取締役会長
平田勝則

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。2026年7月16日現在

＞セミナー詳細を見る

出展のご案内

より売り上げに繋がる展示会へ「東京展（９月開催）の特長」

９月開催の東京展、出展をおすすめする理由を特長とともにご紹介します。

電子機器・半導体・パワーデバイスの
専門展

9月開催ならではの特別企画を開催！

他の展示会に比べ
ブース集客数が圧倒的に多い

＞東京展（９月開催）３つの特長を見る

出展・来場をご検討の方

出展のご案内

出展にご興味のある方は下記ページをご覧ください。
出展のメリットや出展製品・来場製品などご確認いただけます。

＞出展のご案内を見る

東京展（９月開催）ならではの特長、出展のメリットをご紹介！

＞東京展（９月開催）の特長を見る

出展料金、次回出展ブース埋まり状況、前回の開催結果報告書など、さまざまな資料がダウンロードできます。

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What's New

2026/07/01　「セミナープログラム」を公開しました。
2026/07/01　「新製品・新技術セミナー」を公開しました。
2026/06/15　「出展社・製品検索」を公開しました。
2026/06/01　2026年来場登録（無料）受付中
2026/02/18　今年1月開催の東京展結果報告会をオンラインで開催。来場者分析や出展社を紹介

同時開催展

ネプコンジャパンは年4回開催

＼次回開催／

会場

会場：幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

電車でご来場の方

JR京葉線 「海浜幕張」駅下車　徒歩約5分
JR総武線 「幕張本郷」駅下車　バス約17分

＞詳しいアクセスはこちら

お問合せ

主催者　RX Japan 合同会社ネプコンジャパン[秋] 事務局

〒104-0028　東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲八重洲セントラルタワー11階

出展検討の方

TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

＞出展に関する資料をダウンロードする

来場希望の方

TEL：03-6732-8831　Email：visitor-inw.jp@rxglobal.com

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主催者について

【主催】RX Japan 合同会社

RX Japanは、見本市主催会社です。

東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野109本※の国際見本市を定期開催しています。

詳細はRX Japanホームページをご覧ください。

※構成展　総計は437展

RX Japanの使命

1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します