2025/9/17(水) -19(金) 

来場のご案内

入場について

電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンに関する
最新製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場

展示会には無料でご入場いただけます。事前の来場登録が必要になりますので、下記よりご登録ください。
ご登録完了後に発行されるバッジで会場に入場いただけます。

ネプコンジャパン[秋]のポイント


電子部品・材料、製造装置、パワーデバイスなどの最新技術が350社出展

 電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
 最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です!

実装・製造装置
EMS・製造受託
半導体パッケージ技術

はんだ・はんだ装置
電子部品・材料
パワーデバイス・モジュール技術

検査・測定・試験装置
プリント配線版
微細・精密加工技術

※画像はイメージです

電子機器・半導体の最新トレンドがわかるセミナーを開催

 先端パッケージ、xEVパワーデバイス、AIデータセンターの最新技術など、ここでしか聴けない内容となっております。

※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です

次世代2.5D/2.xD
パッケージ

レゾナック
エレクトロニクス事業
本部 CTO(半導体材料)
執行役員
エレクトロニクス事業
本部 副本部長
阿部 秀則

未来を創る半導体
パッケージ技術 

新光電気工業
上席執行役員
開発統括部長
荒木 康

xEV向け小型・低損
RC-IGBT 

デンソー
ウエハ製造部 室長
志賀 智英

テスラ社 サイバートラックの分解解説

名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター
教授
山本 真義

AIデータセンター ×
パワーデバイス

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン
経営戦略室 室長
兼 社長補佐
バイスプレジデント
後藤 貴志 

AI時代のキーテクノロジー光電融合

NTT
NTT先端集積デバイス
研究所
フェロー
松尾 慎治

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。2025年7月14日現在

Advanced Material Forum ~先端材料フォーラム~

 

先端材料の特徴や機能を発表するセミナーを開催!
各社ブースでは詳細な相談もできます。
設計課題のヒントや新規サプライヤーをみつける絶好の場です。

生成AI World

 

エレクトロニクス業界で活用が進む生成AIに関して、生成AI開発、ChatGPT連携サービス、LLM、RAGなどの企画展示とセミナーを通して技術動向や具体的な活用法が学べます!。

e-Axle分解展示&BYD EV構造コスト分析セミナー

 

リバースエンジニアリングによる最新EVのe-Axleの分解展示を実施します。
構造や部品の細部を間近で見て学べます!

BYDのEV構造やコスト分析セミナーも同会場で開催。
 

\グループ来場特典/

5名以上で一緒に来場すると、会場内で使える500円分のお食事券をお一人ずつプレゼント!

是非、お誘いあわせのうえご来場ください。

※簡単なアンケートにお答えいただきます。

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了!ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。 
 

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場!
バッジを各ブースでご提示ください。

会場までのアクセス

会場:幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

電車でご来場の方

JR京葉線 「海浜幕張」駅下車 徒歩約5分
JR総武線 「幕張本郷」駅下車 バス約17分

来場に関するFAQ

ご来場方法、セミナー、来場登録(無料)に関してよくあるご質問をご紹介しております。


【展示会総称】第4回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】
2025年9月17日(水)~19日(金) 10:00~17:00
【会場】幕張メッセ ホール1~3
【主催】
RX Japan株式会社
【構成展】

【同会場で開催する展示会】

【出展社数】350社
【来場者数】26,000名

※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります

お問合せ

来場に関するお問合せ TEL:03-6628-5323 Email:[email protected]


ご入場には事前に来場登録が必要です

▲課長職以上の方 限定▲
専用ラウンジやクロークなどの特典付き

※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。