来場のご案内

入場について

本展の入場には、事前に来場登録が必要です

下記の「来場登録フォーム」よりご登録をお願いします。また、課長職以上の方は特典の付いた「VIP 来場登録フォーム」よりご登録ください。
※従来のように招待券をお持ちいただく形ではなく、事前に来場登録が必要となります。複数名でご来場される場合も全員分の登録が必要です。

ネプコンジャパン[秋]のポイント


1)電子機器・半導体の部品・材料、製造装置など810製品が出展!

※製品数は同時開催展含む

 電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
 最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です!

 注目のキーワードから製品を見る

2)電子機器・半導体の最新トレンドがわかるカンファレンス、全60講演を開催!

 半導体の国家戦略、パワーデバイス、生成AIの最新技術など、ここでしか聴けない内容となっております。

※カンファレンスの参加には、来場登録とは別にカンファレンスへの申込みが必要です

先端半導体の国家戦略
 

大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所 特任教授 所長
菅沼 克昭

半導体業界の共創
 

レゾナック
エレクトロニクス事業本部
業務執行役 副本部長
阿部 秀則

パワーデバイスの
今と未来

名古屋大学
未来材料・システム研究所
未来エレクトロニクス集積研究センター
教授
山本 真義

パワーデバイスの
未来

三菱電機
パワーデバイス製作所
応用技術統括
山田 順治

高発熱半導体の冷却技術

サーマルデザインラボ
代表取締役
国峯 尚樹

生成AI×開発効率
 

デンソー
経営役員
Chief Digital Officer (CDO)
Chief Standardization Officier(CSO)
武内 裕嗣

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。2024年6月17日現在

3)Advanced Material Forum - 次世代材料フォーラム - を新規開催!

 大学・国公立研究所・材料メーカーが開発した次世代材料の効果・機能について発表します。
 設計課題の相談、パートナー探しがその場で行えます。

4)パワーデバイス&モジュール EXPO [秋]を新規開催!

 パワーデバイス向けの部品・材料・製造装置、パワーデバイス・モジュールも一緒に見て回ることができます。

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了!ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。 
 

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRコードがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRコードを見せて入場!
バッジを各ブースでご提示ください。

来場に関するご案内

展示会の最新情報を随時アップ中!
ご来場をご検討中の方は事前に来場登録フォームにご登録いただくと、展示会の最新情報をメールでお届けします。

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会場までのアクセス

会場:幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

電車でご来場の方

JR京葉線 「海浜幕張」駅下車 徒歩約5分
JR総武線 「幕張本郷」駅下車 バス約17分

来場に関するFAQ

ご来場方法、カンファレンス、来場登録(無料)に関してよくあるご質問をご紹介しております。


基本情報

【開催展名】ネプコン ジャパン [秋] 2024
【会期】
2024年9月4日(水)~9月6日(金) 10:00~17:00
【会場】幕張メッセ ホール1~3
【主催】
RX Japan株式会社
【併催企画】ネプコンジャパン [秋] カンファレンス
【構成展】

【同会場で開催する展示会】

【出展社数】270社 ※ (前回208社)
【来場者数】28,000名※ (前回25,161名) ※予定

お問合せ

来場に関するお問合せ TEL:03-6746-5517 Email:[email protected]


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