来場のご案内

入場について

電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンに関する
最新製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場

本展の入場には、事前に来場登録が必要です
「来場登録フォーム」のオープンは7月頃を予定しております。
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ネプコンジャパン[秋]のポイント


電子部品・材料、製造装置、パワーデバイスなどの最新技術が380社出展

 電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
 最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です!

前回の出展製品<注目のキーワードから製品を見る>

電子機器・半導体の最新トレンドがわかるセミナーを開催しました!

 先端パッケージ、xEVパワーデバイス、AIデータセンターの最新技術など、ここでしか聴けない内容となっております。

<前回講師>

次世代2.5D/2.xD
パッケージ

レゾナック
エレクトロニクス事業
本部 CTO(半導体材料)
執行役員
エレクトロニクス事業
本部 副本部長
阿部 秀則

未来を創る半導体
パッケージ技術 

新光電気工業
上席執行役員
開発統括部長
荒木 康

xEV向け小型・低損
RC-IGBT 

デンソー
ウエハ製造部 室長
志賀 智英

テスラ社 サイバートラックの分解解説

名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター
教授
山本 真義

AIデータセンター ×
パワーデバイス

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン
経営戦略室 室長
兼 社長補佐
バイスプレジデント
後藤 貴志 

AI時代のキーテクノロジー光電融合

NTT
NTT先端集積デバイス
研究所
フェロー
松尾 慎治

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。2025年9月19日時点

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了!ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。 
 

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場!
バッジを各ブースでご提示ください。

会場までのアクセス

会場:幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

電車でご来場の方

JR京葉線 「海浜幕張」駅下車 徒歩約5分
JR総武線 「幕張本郷」駅下車 バス約17分

来場に関するFAQ

ご来場方法、セミナー、来場登録(無料)に関してよくあるご質問をご紹介しております。


【展示会総称】第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】
2026年9月9日(水) ~11日(金) 10:00~17:00
【会場】幕張メッセ ホール1~3
【主催】
RX Japan株式会社
【構成展】

【同会場で開催する展示会】

【出展社数】380社
【来場者数】28,000名

※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります

お問合せ

主催者 RX Japan株式会社 ネプコン ジャパン[秋] 事務局

〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階

TEL:03-6739-4102 Email:[email protected]

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