来場のご案内

入場について

電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンに関する
最新製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場

本展の入場には、事前に来場登録が必要です。
「来場登録フォーム」のオープンは6月頃を予定しております。
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ネプコンジャパン[秋]のポイント

380社出展！電子機器・半導体の設計課題の解決・生産性向上・コストダウンを実現する最新技術が見れます

過去最多380社出展！

　電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
　最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です！

前回の出展製品＜注目のキーワードから製品を見る＞

パワーデバイス・モジュール特集

パワーデバイス・パワーモジュールの部品、材料や検査装置などが出展！

熱対策技術・EMC 特集

電子機器・半導体の設計開発の重要課題である“熱・ノイズ”を軽減するための部品・材料などの出展社をご紹介します。

高機能電子部品・材料特集

熱、ノイズ、低電力、高周波などに対応する高機能電子部品・材料の出展社をご紹介します。

EMS・受託製造特集

試作・設計・実装受託の最前線！国内外から多数出展！高品質・短納期・コスト最適化を実現するためのヒントを探せます！

＞前回出展社検索はこちら

＞前回出展製品検索はこちら

＞前回会場案内図を見る

電子機器・半導体の最新トレンドがわかるセミナー

AIデータセンター、ヒューマノイドロボット、フィジカルAIの最新技術など、ここでしか聴けない内容となっております。

＜前回講師＞

※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です

AIデータセンター・サーバー

次世代AIコンピューティングを支える電力技術

Delta Electronics, Inc.
Power and System Business Group CTO/
National Taiwan University of Science and Technology
Distinguished Professor
Huang-Jen Chiu

AIサーバー向けプロセッサパッケージ

AI時代の高性能プロセッサパッケージの実装冷却電源構造の動向

富士通
富士通研究所先端コンピューティング開発本部
テクノロジ開発統括部 Senior Director
小出正輝

AIネイティブ6G

6Gに向けたドコモの取り組み―新周波数帯の開拓と新無線技術の創出

NTTドコモ
6Gテック部
無線アクセス技術担当（無線デバイス技術担当兼務）
担当部長
須山聡

ヒューマノイドロボット　　

ヒューマノイドロボット研究とその応用

早稲田大学
理工学術院
教授
高西淳夫

フィジカルAI

ヒューマノイドを支える電子デバイス技術：村田製作所が描くフィジカルAI時代の基盤

村田製作所
技術・事業開発本部
技術企画・新規事業推進統括部
新規事業推進2部部長
山川直子

AI半導体市場動向

世界半導体市場は2026年に倍増の勢いで200兆円以上に急上昇する!

産業タイムズ社
取締役会長/
特別編集委員
泉谷渉

光電融合

NVIDIA フォトニクスで切り拓く AI インフラの未来

エヌビディア
ネットワーキングプロダクトマーケティング HPC/AI and Technical Computing ディレクター岩谷正樹

光をチップへ ― AI時代を支える次世代光接続技術

コーニングジャパン
光通信事業部事業部長
香川康之

光電融合に向けたシリコンフォトニクス技術と産総研の取り組み

（国研）産業技術総合研究所
主任研究員
前神有里子

光電融合を支えるパッケージ基板技術

（国研）産業技術総合研究所
チーム長
須田悟史

光電融合を支える半導体パッケージ用樹脂材料の技術動向

レゾナック
エレクトロニクス事業本部開発センターエレクトロニクス新製品開発部
上級研究員
吉田雄麻

光電融合、あらゆる実装技術課題をCADNで解決

コネクテックジャパン
代表取締役会長
平田勝則

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。2026年7月16日現在

＞前回のセミナー詳細を見る

＼前回の特別企画／

＞フェザーインバータ
特別展示＆オープンセミナー

名古屋大学山本教授がプロジェクトを主導する『フェザーインバータ』の特別展示を開催！本展で実物展示や詳細情報を世界で初公開します。

＞光電融合 World

シリコンフォトニクス、先端パッケージ、光導波路など光電融合の実現に向けた最新技術をセミナー発表＆ポスター展示します。技術課題の相談や技術者同士の交流ができます。NVIDIAも参加決定！

＞ e-Axle&インバータ分解展示
中国最新EV構造・コスト分析セミナー

最新EV分解展示と解説セミナーを実施。実際の部品を見ながらコスト比較や構造の解説を学べます。

＞フィジカルAI オープンセミナー

AIが“身体”を持ち、現実空間で動くロボットや、“頭脳”となるAI/ソフトウェア、現実世界を認識するためのセンシング技術などを聴講いただける予約不要のセミナーです。

＞前回のイベント・セミナー一覧を見る

グループ来場特典

３名以上で来場すると、会場内で使えるお食事券をお一人ずつプレゼント。（各日先着順）
※お渡し時に簡単なアンケートにお答えいただきます。

coming soon

AIがオススメ！出会える・見つかる

アプリ不要で、AIがあなたに合う出展社を厳選してご紹介！
デジジタル会場案内図にナビ機能を搭載し、目的のブースまで簡単に行けます。訪問したブースの資料を自動で記録もできます。

＞来場者向けデジタルサービス「NOW.」の詳細を見る

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了！ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場！
バッジを各ブースでご提示ください。

会場までのアクセス

会場：幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

電車でご来場の方

JR京葉線 「海浜幕張」駅下車　徒歩約5分
JR総武線 「幕張本郷」駅下車　バス約17分

＞詳しいアクセスはこちら

来場に関するFAQ

ご来場方法、セミナー、来場登録（無料）に関してよくあるご質問をご紹介しております。

＞来場に関するFAQはこちら

【展示会総称】第6回ネプコンジャパン [秋] -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2027年9月8日(水) ～10日(金) 10:00～17:00
【会場】幕張メッセホール1～3
【主催】RX Japan 合同会社
【構成展】

【同会場で開催する展示会】

【出展社数】380社
【来場者数】29,000名

※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります

お問合せ

主催者　RX Japan 合同会社ネプコンジャパン[秋] 事務局

〒104-0028　東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲八重洲セントラルタワー11階

TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

出展検討の方

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※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。