2026/9/9(水) -11(金) 

フェザーインバータ特別展示初公開!オープンセミナーも同時開催

フェザーインバータ
特別展示&オープンセミナー

会期:2026年9月9日(水)~11日(金)  10:00~17:00
会場:幕張メッセ


フェザーインバータ プロジェクトを主導する
名古屋大学 山本教授からお話をお伺いしました!

フェザーインバータ プロジェクトを主導する名古屋大学 山本教授からお話をお伺いしました!


名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授
山本 真義

フェザーインバータ プロジェクト発足の背景


名古屋大学と各企業様との産学連携活動の中で、それぞれの企業様が突出した先端技術をお持ちであることを知り、それらをシステムや商品全体における要素技術としてアピールすることで、日本産業の底力を広く周知できるのではないかと考えたことが、フェザーインバータPJスタートのきっかけです。
また、このフェザーインバータPJは、フェザーインバータありき、というよりも、各社様の要素技術の融合により結果として生まれてきたアイデアとなります。そういった意味でも、先端技術のボトムアップ型の日本らしいプロジェクトの成功事例として、マネジメントの視点からも面白い取り組みであると考えています。

フェザーインバータとは


フェザーインバータは、日本の技術の粋を集めた超軽量インバータです。また、汎用インバータとしての側面も持ち、電動車用はもちろんのことながら、航空機用、空飛ぶクルマ用、データセンター用、産業ロボット用と、様々な用途に応用可能です。
どのくらい軽量かというと、具体的にはサイバートラック(テスラ)用インバータのパワー半導体モジュール+冷却器の一体装置をベンチマークとして、テスラ比70%の重量低減を実現しています。
このフェザーインバータは、日本の各企業の連携を見せる象徴でもあります。アオイ電子製超薄型パワー半導体モジュールの中には、三菱電機のSi IGBTパワー半導体チップと、ロームのSiCパワー半導体チップが同時実装されています。

フェザーインバータ プロジェクトのメンバー


WG=ワーキンググループ

パワー半導体モジュールWG

アオイ電子、三菱電機、ローム

三菱電機はSi IGBTパワー半導体チップ、ロームはSiCパワー半導体チップを担当。アオイ電子は超薄型パワー半導体モジュールを担当し、Si IGBTとSiCパワー半導体チップを同時実装に成功したのは世界初。
 

超軽量冷却器WG

大豊工業、東レ

大豊工業は超微細冷却フィン設計と実装を担当。東レはPPS樹脂製冷却器筐体と高熱伝導絶縁接着シートを担当。金属と樹脂を適材適所で組み合わせることによって軽量化に大きく貢献。
 

平滑キャパシタWG

ニチコン、名古屋大学

ニチコンは高温対応・小型軽量化フィルムキャパシタを担当。名古屋大学はその配線設計を担当。軽量化のボトルネックとなる平滑キャパシタをどこまで小型化できるかが鍵。

 

超軽量フィルタWG

パナソニックインダストリー、北川工業

新しい熱変換ノイズフィルタを提案し、その実用化に挑戦するWG。世界で初めて、ノイズを熱変換させる新しいコンセプトでのノイズフィルタを提案し、試作と実機検証に成功。従来フィルタに比べて体積低減化を実現可能。そこにパナソニックインダストリーのフィルタコンデンサ技術を投入して、車載応用へ挑む。

特別展示とオープンセミナーの内容


【1】

フェザーインバータの実機展示(サイバートラック用インバータのパワー半導体モジュール+冷却器と、フェザーインバータのもの)

【2】

プロジェクトメンバーの技術紹介のポスター展示、オープンセミナー


【3】

名古屋大学 山本教授によるフェザーインバータプロジェクトの紹介と技術解説



本展の入場には、事前に来場登録が必要です

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※従来のように招待券をお持ちいただく形ではなく、事前に来場登録が必要となります。複数名でご来場される場合も全員分の登録が必要です。