電子機器・半導体の熱対策向け部品・材料、プリント配線板などの出展社や、熱対策技術・EMC関連のセミナーをまとめてご紹介!
熱電発電モジュール フレキシブルorカートリッジ
株式会社 東海理化
TIM (Thermal Interface Materials) 先端電子デバイス向け熱伝導材料
日本ハネウェル 株式会社
ACE BOARD(クッション材)
株式会社 イチカワテクノファブリクス
キャビティ基板・セミフレックス基板
株式会社 伸光製作所
3次元CAD統合型 熱流体解析ソフトウェア|Simcenter FLOEFDシリーズ
株式会社 構造計画研究所
熱収縮チューブ
Eurotech
M-thermo断熱材
阿波製紙 株式会社
AHxW Series Absorber TIM
ミノル 株式会社
eZラーニング|メカ・エレキ設計者向けeラーニング
図研テック 株式会社
EV車両 熱・電費シミュレーションモデル with KULI
株式会社 中央図研
インシュレータ
梅原モデル 株式会社
排気システムシングルホールハンガー
SGF Japan 株式会社
EMI抑制設計支援ツール DEMITASNX
サイバネットシステム 株式会社
銅ナノフィラー/インク
エレファンテック 株式会社
流体・構造・磁場、ノイズ・制御・1次元(1D)、自動化・最適化、データ管理ほか
株式会社 IDAJ
※2025年9月4日時点の情報です
(敬称略・順不同 2025年8月7日現在)