熱対策技術特集（前回2024年）

電子機器・半導体の熱対策向け部品・材料、プリント配線板などの出展社をまとめてご紹介！
サーマルデザインラボ、パナソニックインダストリーの熱対策カンファレンスも掲載

グラフェン放熱塗料

帝人フロンティア株式会社

(新開発）フルデジタル制御高周波電源 Full digital HF power supply

株式会社第一機電

OS銀微粒子

株式会社大阪ソーダ

放熱・厚銅基板

株式会社松和産業

ACE BOARD（クッション材）

株式会社イチカワテクノファブリクス

GCIB-DLC【タフカーボン】

株式会社野村鍍金

高耐熱エポキシ樹脂成形材料

日本合成化工株式会社

高耐熱エポキシ樹脂液状材料

日本合成化工株式会社

M-thermo断熱材

阿波製紙株式会社

銀ナノワイヤー面状発熱体

双日マシナリー株式会社

【DSJ】ドライアイス・スマートジェット

リックス株式会社

半導体関連部品（PKG）

日泉化学株式会社

＞その他「熱対策技術特集」に関する出展製品を見る

※2024年8月27日時点の情報です

熱対策技術に関連するカンファレンスのご紹介

（敬称略・順不同 2024年8月27日現在）