電子機器・半導体の設計開発の重要課題である“熱・ノイズ”を軽減するための部品・材料などの出展社をご紹介します。
熱・ノイズの課題を解決するヒントがみつかります。
熱対策技術・EMC 特集(前回2026年)
熱対策技術・EMC に関連する出展製品の一部をご紹介
※2026年7月31日時点の情報です
随時更新
その他の熱対策技術・EMC 関連の製品
この他にも課題解決に繋がる最新技術が380社出展します。
「熱対策技術・EMC」関連製品やその他の出展製品をご覧になりたい方は下記、検索サイトをご覧ください。
熱対策技術・EMCに関連するセミナーのご紹介
（敬称略・順不同 2026年7月31日現在）
特別企画のご紹介
シリコンフォトニクス、先端パッケージ、光導波路など光電融合の実現に向けた最新技術をセミナー発表＆ポスター展示します。技術課題の相談や技術者同士の交流ができます。NVIDIAも参加決定！
電子機器の高性能化・小型化が進む中、発熱対策や電磁ノイズ対策は製品の品質や信頼性を左右する重要な課題となっています。放熱材料や冷却技術、熱設計ソリューション、EMC（電磁両立性）対策部品、電波吸収材、ノイズ対策技術など、高性能な電子機器の開発を支えるソリューションへの関心が高まっています。ネプコン ジャパンでは、熱対策技術・EMC対策に関する最新の製品・技術が多数出展。製品の性能向上や品質改善につながるヒントを探しに、ぜひ会場へお越しください。