熱対策技術 特集

電子機器・半導体の熱対策向け部品・材料、プリント配線板などの出展社をまとめてご紹介!
サーマルデザインラボ、パナソニックインダストリーの熱対策カンファレンスも掲載

放熱・厚銅基板

株式会社 松和産業

ACE BOARD(クッション材)

株式会社 イチカワテクノファブリクス

GCIB-DLC【タフカーボン】

株式会社 野村鍍金

高耐熱エポキシ樹脂成形材料

日本合成化工 株式会社

高耐熱エポキシ樹脂液状材料

日本合成化工 株式会社

M-thermo断熱材

阿波製紙 株式会社

銀ナノワイヤー面状発熱体

双日マシナリー 株式会社

半導体関連部品(PKG)

日泉化学 株式会社

熱対策技術に関連するカンファレンスのご紹介

(敬称略・順不同 2024年7月2日現在)

\注目の製品を集めた全14特集/

\カンファレンス60講演無料/

\当日の入場がスムーズに/

\課長職以上の方限定!特典付き/