電子機器・半導体の熱対策向け部品・材料、プリント配線板などの出展社をまとめてご紹介! サーマルデザインラボ、パナソニックインダストリーの熱対策カンファレンスも掲載
グラフェン放熱塗料
帝人フロンティア 株式会社
(新開発)フルデジタル制御高周波電源 Full digital HF power supply
株式会社 第一機電
OS銀微粒子
株式会社 大阪ソーダ
放熱・厚銅基板
株式会社 松和産業
ACE BOARD(クッション材)
株式会社 イチカワテクノファブリクス
GCIB-DLC【タフカーボン】
株式会社 野村鍍金
高耐熱エポキシ樹脂成形材料
日本合成化工 株式会社
高耐熱エポキシ樹脂液状材料
M-thermo断熱材
阿波製紙 株式会社
銀ナノワイヤー面状発熱体
双日マシナリー 株式会社
【DSJ】ドライアイス・スマートジェット
リックス 株式会社
半導体関連部品(PKG)
日泉化学 株式会社
※2024年8月27日時点の情報です
(敬称略・順不同 2024年8月27日現在)