高機能電子部品・材料特集

熱、ノイズ、低電力、高周波などに対応する高機能電子部品・材料の出展社をご紹介します。
電子機器・半導体の設計開発の課題解決、コストダウンを実現するヒントがみつかります。

高機能電子部品・材料に関連する出展製品の一部をご紹介

ＣＷＢエレクトロニクスジャパン株式会社

民生・産業用コネクタ

イグス株式会社

e-skin flat

Wireless Power Transfer 株式会社

EleTape

日本電気硝子株式会社

フッ素フリー撥水・撥油膜

株式会社エヌエー

電気伝導率センサー　ECS series

奥野製薬工業株式会社

TORIZINGプロセス、トップルチナGCSシリーズ

巴工業株式会社

Folex社製　完全ハロゲンフリーかつガスバリア性・防皺性に優れるPETベース離型フィルム

松本加工株式会社

放熱用サーマルパッド

小松ばね工業株式会社

金属精密ばね

※2026年7月31日時点の情報です

随時更新

　その他の高機能電子部品・材料関連の製品

この他にも課題解決に繋がる最新技術が380社出展します。
「高機能電子部品・材料」関連製品やその他の出展製品をご覧になりたい方は下記、検索サイトをご覧ください。

＞「高機能電子部品・材料」やその他の出展製品を見る

高機能電子部品・材料に関連するセミナーのご紹介

（敬称略・順不同 2026年7月31日現在）

光電融合Worldを新規開催！

＞光電融合 World

シリコンフォトニクス、先端パッケージ、光導波路など光電融合の実現に向けた最新技術をセミナー発表＆ポスター展示します。技術課題の相談や技術者同士の交流ができます。NVIDIAも参加決定！

電子機器の高性能化・小型化が進む中、電子部品・材料にはさらなる高機能化と高信頼性が求められています。コネクタ、センサ、基板材料、絶縁材料、導電材料、高周波対応材料など、次世代の電子機器やモビリティ、産業機器を支える先端技術への関心が高まっています。ネプコンジャパンでは、高機能電子部品・材料に関連する最新の製品・技術が多数出展。製品性能の向上や新たな製品開発につながるヒントを探しに、ぜひ会場へお越しください。