2026/9/9(水) -11(金) 

高機能 電子部品・材料 特集

熱、ノイズ、低電力、高周波などに対応する高機能 電子部品・材料の出展社をご紹介します。
電子機器・半導体の設計開発の課題解決、コストダウンを実現するヒントがみつかります。

高機能 電子部品・材料 に関連する出展製品のご紹介

  出展製品のごく一部をご紹介!

CWBエレクトロニクスジャパン 株式会社

イグス 株式会社

Wireless Power Transfer 株式会社

日本電気硝子 株式会社

株式会社 エヌエー

松本加工 株式会社

小松ばね工業 株式会社

※2026年7月31日時点の情報です

随時更新

 その他の高機能 電子部品・材料 関連の製品


この他にも課題解決に繋がる最新技術が出展します。
出展社数は同時開催展合わせて 約380社!
その他の製品をご覧になりたい方は、下記より出展製品検索サイトをご利用ください。

高機能 電子部品・材料に関連するセミナーのご紹介

(敬称略・順不同 2026年7月31日現在)

各種イベントのご紹介

シリコンフォトニクス、先端パッケージ、光導波路など光電融合の実現に向けた最新技術をセミナー発表&ポスター展示します。技術課題の相談や技術者同士の交流ができます。NVIDIAも参加決定!

\注目の製品を集めた全16特集/

\セミナーは全130講演/

\当日の入場がスムーズに/

\課長職以上の方限定!特典付/