パワーデバイス・モジュール 特集（前回2024年）

SiCパワーデバイス

三菱電機 株式会社

パワーモジュール

三菱電機 株式会社

IPM / DIPIPM

三菱電機 株式会社

自動車用直接水冷型IGBTモジュール

富士電機 株式会社

第7世代IGBTモジュール「Xシリーズ」

富士電機 株式会社

SiC基板、SiC EPI基板、SBD、SiC Power Module、Automotive

湖南三安半導体有限責任公司

6in1パワーモジュール

大分デバイステクノロジー 株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ：FLAP

大分デバイステクノロジー 株式会社

SiCショットキーバリアダイオード/SiC MOSFET

フェニテックセミコンダクター 株式会社

SA310 (650V, 30A SiC完全一体型三相パワーモジュール)

Apex Microtechnology, Inc.

PA166 (デュアルチャンネル 205V, 1A/4A 高密度, 多目的パワーアンプIC)

Apex Microtechnology, Inc.

1500V入力DCDCコンバータ

イサハヤ電子株式会社

【IGBT】C1.0.Half Bridge

萩原エレクトロニクス株式会社

パワーコンポーネント

IMIジャパン 株式会社

【パワー半導体/プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON® PE 180

ゼストロンジャパン 株式会社

パワーデバイス向け極厚回路基板

日本ミクロン 株式会社

SPEA社製　パワーデバイス用電気特性検査システム

テクノアルファ 株式会社

材料評価用パワーデバイス試作・評価・故障解析サービス

CHEMITOX, INC.

成形はんだ

NIHON HANDA CO.,LTD.

LOCTITE® 高熱伝導ダイアタッチペースト【新製品／開発品展示有】

ヘンケルジャパン株式会社

3Dシンター

日機装 株式会社