会場:東京ビッグサイト
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開催概要
【開催展名】第39回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2025年1月22日[水]~24日[金]
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
【併催企画】ネプコン ジャパン カンファレンス
【構成展】
- 第39回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
- 第39回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
- 第26回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称:ISP)-
- 第26回 電子部品・材料 EXPO
- 第26回 プリント配線板 EXPO (通称:PWB)
- 第15回 微細加工 EXPO
- 第2回 パワーデバイス&モジュール EXPO
【同時開催展】
- 第17回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-
- 第11回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展-
- 第4回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-
- Factory Innovation Week 2025
【出展社数】1,800社 ※(前回1,688社 )
【来場者数】90,000名 ※(前回77,744名 ) ※予定
本展でできること
実物を見て・触れて・体験しながら商談ができる貴重な機会
直接技術者から説明が聞けるので、技術者同士、ここでしか話せない率直な議論が可能
最新の情報、製品・サービスの新たな技術の発掘
前回 出展社情報
前回の出展社や製品の情報です。
前回 カンファレンス
3D集積、量子コンピュータ、パワーデバイスなど最新技術がわかる170講演を開催しました。
次世代半導体
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Senior Director,
Long Song Lin
FOPLP
HPC/AI向けパネルレベル技術による2.3D大型パッケージの開発
Samsung Electronics Co.,Ltd.
Products Development Team, Project Leader,(Principle Engineer),
Lee Jeongho
(敬称略・順不同 2023年11月16日時点)
会場までのアクセス
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
来場に関するFAQ
ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。