来場のご案内

入場について

本展の入場には、事前に来場登録が必要です。
下記の「来場登録フォーム」よりご登録をお願いします。また、課長職以上の方は特典の付いた「VIP 来場登録フォーム」よりご登録ください。

※従来のように招待券をお持ちいただく形ではなく、事前に来場登録が必要となります。複数名でご来場される場合も全員分の登録が必要です。

本展でできること

実物を見て・触れて・体験しながら商談ができる貴重な機会 

直接技術者から説明が聞けるので、技術者同士、ここでしか話せない率直な議論が可能

最新の情報、製品・サービスの新たな技術の発掘 

出展社情報

出展社の情報を随時更新しています。
ご来場前にご覧いただき、会場を巡る際の参考にご活用ください。

出展製品

出展製品はこちらから検索いただけます。

出展製品特集

※準備中

主催者カンファレンス

3D集積、量子コンピュータ、パワーデバイスなど最新技術がわかる170講演

次世代半導体

グローバル生産と
次世代技術へ向けた
TSMCの戦略

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Senior Director,
Long Song Lin

FOPLP

HPC/AI向けパネルレベル技術による2.3D大型パッケージの開発

Samsung Electronics Co.,Ltd.
Products Development Team, Project Leader,(Principle Engineer),
Lee Jeongho

量子コンピュータ

シリコン量子コンピュータの基盤技術開発
 

(国研)理化学研究所
創発物性科学研究センター
グループディレクター
樽茶 清悟

パワーデバイス

GXの実現に向けた三菱電機パワーデバイスの戦略 

三菱電機(株)
上席執行役員
半導体・デバイス事業本部長
竹見 政義

チップレット技術

チップレット技術の進化と挑戦


Rapidus(株)
3Dアセンブリ本部
専務執行役員
3Dアセンブリ本部長
折井 靖光

※一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容に多少の変更がある場合がございます。あらかじめご了承ください。

(敬称略・順不同 2023年11月16日現在)

会場までのアクセス

会場:東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分

来場に関するFAQ

ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。

その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください

来場に関するお問い合わせ