来場のご案内

開催概要

【開催展名】第39回ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2025年1月22日[水]～24日[金]
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
【併催企画】ネプコンジャパンカンファレンス
【構成展】

【同時開催展】

【出展社数】1,800社 ※（前回1,688社）
【来場者数】100,000名 ※（前回77,744名）　※予定

本展でできること

実物を見て・触れて・体験しながら商談ができる貴重な機会

直接技術者から説明が聞けるので、技術者同士、ここでしか話せない率直な議論が可能

最新の情報、製品・サービスの新たな技術の発掘

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前回出展社情報

前回の出展社や製品の情報です。

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前回カンファレンス

3D集積、量子コンピュータ、パワーデバイスなど最新技術がわかる170講演を開催しました。

次世代半導体

グローバル生産と
次世代技術へ向けた
TSMCの戦略

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Senior Director,
Long Song Lin

FOPLP

HPC/AI向けパネルレベル技術による2.3D大型パッケージの開発

Samsung Electronics Co.,Ltd.
Products Development Team, Project Leader,(Principle Engineer),
Lee Jeongho

量子コンピュータ

シリコン量子コンピュータの基盤技術開発

（国研）理化学研究所
創発物性科学研究センター
グループディレクター
樽茶清悟

パワーデバイス

GXの実現に向けた三菱電機パワーデバイスの戦略

三菱電機（株）
上席執行役員
半導体・デバイス事業本部長
竹見政義

チップレット技術

チップレット技術の進化と挑戦

Rapidus（株）
3Dアセンブリ本部
専務執行役員
3Dアセンブリ本部長
折井靖光

（敬称略・順不同 2023年11月16日時点）

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会場までのアクセス

会場：東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車　徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車　徒歩約3分

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※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。