来場のご案内
入場について
本展の入場には、事前に来場登録が必要です。
下記の「来場登録フォーム」よりご登録をお願いします。また、課長職以上の方は特典の付いた「VIP 来場登録フォーム」よりご登録ください。
※従来のように招待券をお持ちいただく形ではなく、事前に来場登録が必要となります。複数名でご来場される場合も全員分の登録が必要です。
＼一般の方／
＼課長職以上の方／
開催概要
【開催展名】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2024年1月24日[水]～1月26日[金]
【時間】10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
【併催企画】ネプコン ジャパン カンファレンス
【構成展】
- 第38回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
- 第38回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
- 第25回 半導体・センサ パッケージング展 (通称：ISP)
- 第25回 電子部品・材料 EXPO
- 第25回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)
- 第14回 微細加工 EXPO
- 第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO
【同時開催展】
- 第16回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-
- 第10回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展-
- 第3回 スマート物流 EXPO
- Factory Innovation Week 2024
【出展社数】1,900社 ※（前回1,395社）
【来場者数】85,000名 ※（前回74,193名） ※予定
本展でできること
実物を見て・触れて・体験しながら商談ができる貴重な機会
直接技術者から説明が聞けるので、技術者同士、ここでしか話せない率直な議論が可能
最新の情報、製品・サービスの新たな技術の発掘
出展社情報
出展社の情報を随時更新しています。
ご来場前にご覧いただき、会場を巡る際の参考にご活用ください。
出展製品
出展製品はこちらから検索いただけます。
出展製品特集
※準備中
主催者カンファレンス
3D集積、量子コンピュータ、パワーデバイスなど最新技術がわかる170講演
次世代半導体
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Senior Director,
Long Song Lin
FOPLP
HPC/AI向けパネルレベル技術による2.3D大型パッケージの開発
Samsung Electronics Co.,Ltd.
Products Development Team, Project Leader,(Principle Engineer),
Lee Jeongho
※一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容に多少の変更がある場合がございます。あらかじめご了承ください。
（敬称略・順不同 2023年11月16日現在）
会場までのアクセス
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
来場に関するFAQ
ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。
その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください
来場に関するお問い合わせ
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。