会場:東京ビッグサイト
来場のご案内
入場について
電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンに関する
最新製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場
電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンなどの情報収集、導入検討の場
本展の入場には、事前に来場登録が必要です。
「来場登録フォーム」のオープンは12月頃を予定しております。
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ネプコンジャパンのポイント
最新トレンドがわかるセミナー200講演を開催しました!
チップレット、ガラス基板、AI半導体、次世代パワーデバイスなどここでしか聴けない講演を開催しました!
<前回講師>
※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です
インド半導体市場の
急伸
Georgia Institute of Technology
Emeritus Professor/Government of India Advisor of Indian Semiconductor mission
Rao Tummala
世界No1 OSATの
技術戦略
Advanced Semiconductor Engineering
Central Development Engineering Sr. Vice President
Scott Chen
ガラス基板の開発動向
Intel Corp.
Intel Foundry, Senior Principal Engineer of Advanced Packaging Technology and Manufacturing
Tarek Ibrahim
世界No1 EMSのスマート工場事例
EMS製造におけるロボットと自動化のトレンドのアプリケーションの概要
FOXCONN TECHNOLOGY GROUP(鴻海科技集団)
フォックスコンテクノロジーグループ(ホンハイテクノロジーグループ) 技術長
王 樹華
富岳NEXT
プロジェクト
富岳NEXTプロジェクト: HPCとAIを担うポストエクサスケール次世代計算基盤実現への挑戦
(国研)理化学研究所
計算科学研究センター 次世代計算基盤開発部門 次世代計算基盤システム開発ユニット ユニットリーダー
佐野 健太郎
AIデータセンターの
電力供給
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン
コンシューマー コンピューティング&コミュニケーション (C3) 事業本部 テクニカル マーケティング部 シニア ディレクター
浦川 辰也
※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。2025年12月23日時点。
ご入場までのステップ
最短3分で登録完了!ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。
登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます
会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場!
バッジを各ブースでご提示ください。
会場までのアクセス
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
来場に関するFAQ
ご来場方法、セミナーに関してよくあるご質問をご紹介しております。
開催概要
【開催展名】第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2027年2月17日[水]~19日[金] 10:00~17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan 合同会社
【構成展】
- 第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
- 第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
- 第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称:ISP)-
- 第28回 電子部品・材料 EXPO
- 第28回 プリント配線板 EXPO (通称:PWB)
- 第17回 微細加工 EXPO
- 第4回 パワーデバイス&モジュール EXPO
- 第1回 EMS/設計受託 EXPO
【同時開催展】
【出展社数】1,800社
【来場者数】88,000名 ※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります
お問合せ
主催者 RX Japan 合同会社 ネプコン ジャパン 事務局
〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階
TEL:03-6739-4102 Email:[email protected]
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ブース埋まり状況や料金がわかります
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最新情報、来場登録の開始時期などをお知らせ
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。
