会場：東京ビッグサイト
来場のご案内
入場について
電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンに関する
最新製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場
電子機器・半導体の設計開発の課題解決・生産性向上・コストダウンなどの情報収集、導入検討の場
展示会には無料でご入場いただけます。事前の来場登録が必要になりますので、下記よりご登録ください。
ご登録完了後に発行されるバッジで会場に入場いただけます。
ネプコンジャパンのポイント
電子機器・半導体・パワーデバイスなど1,850社が出展！
※出展社数は同時開催展含む
電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です！
実装・製造装置
EMS・製造受託
半導体パッケージ技術
はんだ・はんだ装置
電子部品・材料
パワーデバイス・モジュール技術
検査・測定・試験装置
プリント配線版
微細・精密加工技術
※画像はイメージです
最新トレンドがわかるセミナー200講演を開催！
チップレット、ガラス基板、AI半導体、次世代パワーデバイスなどここでしか聴けない講演を開催しました！
※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です
ガラス基板の開発動向
Intel Corp.
Intel Foundry, Senior Principal Engineer of Advanced Packaging Technology and Manufacturing
Tarek Ibrahim
AI・HPC向けパッケージ
Samusung Electro-Mechanics
Executive Vice President, Application Engineering and Technology Marketing
Gang Duan
世界No1 EMSのスマート工場事例
EMS製造におけるロボットと自動化のトレンドのアプリケーションの概要
FOXCONN TECHNOLOGY GROUP（鴻海科技集団）
フォックスコンテクノロジーグループ（ホンハイテクノロジーグループ） 技術長
王 樹華
※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。2025年11月10日現在
ご入場までのステップ
最短3分で登録完了！ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。
登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます
会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場！
バッジを各ブースでご提示ください。
会場までのアクセス
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
来場に関するFAQ
ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。
開催概要
【開催展名】第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2026年1月21日[水]～23日[金] 10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
【構成展】
- 第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
- 第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
- 第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-
- 第27回 電子部品・材料 EXPO
- 第27回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)
- 第16回 微細加工 EXPO
- 第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO
【同時開催展】
【出展社数】1,850社
【来場者数】92,000名 ※予定
お問合せ
来場に関するお問合せ TEL：03-6631-9695 Email：[email protected]
ご入場には事前に来場登録が必要です
▲課長職以上の方 限定▲
有料セミナー2セッション無料、専用ラウンジやクロークなどの特典付き
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。