会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金)

会場：東京ビッグサイト

ネプコンジャパンは年4回開催

東京展 (9月)

名古屋展

オンライン展

東京展 (1月)

2023年9月13日(水)～15日(金)
会場：幕張メッセ

本展は、電子機器・半導体の電子部品・材料、製造・検査装置が一堂に出展するエレクトロニクス開発・実装展です。カーエレ技術、ロボット、二次電池、燃料電池などの展示会を同時開催し、次回は前回比2倍の350社が出展します。

2023年10月25日(水)～27日(金)
会場：ポートメッセなごや

ものづくりの集積地である名古屋で開催。中部・近畿地方の電子機器・半導体、自動車・自動車部品などのメーカーが来場し、出展社との商談・技術相談の場になります。

2023年予定
会場：オンライン

オンラインでありながら、リアル展示会さながらのスムーズなコミュニケーションが取れる本展は、自宅や職場にいながら、電子機器・半導体などのメーカーにPRすることが出来ます。

2024年1月24日(水) ～26日(金)
会場：東京ビッグサイト

アジア最大級の規模で開催。出展する電子部品・材料、製造・検査装置などのメーカーにとって、世界中の電子機器・半導体メーカーと商談・技術相談する場になります。

半導体・センサパッケージング展とは

本展は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。
半導体の組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなどのあらゆるパッケージング技術が出展し、
半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大する絶好の展示会です。

セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構築されます。

半導体・センサパッケージング展セミナー企画委員会

（敬称略・順不同 2023年2月15日現在）

注目コンテンツ

What's New

2023/03/07　会場の様子がわかる「フォトギャラリー」をアップしました。
2023/03/06　パワーデバイス＆モジュールの専門出展エリアが誕生！
2023/01/30　前回の結果報告ページを更新しました。
2023/01/27　2024年招待券お申込み（無料）受付中。
2023/01/27　2024年出展資料請求（無料）受付中。

同時開催展

会場

会場：東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車　徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車　徒歩約3分

主催者について

【主催】RX Japan株式会社

RX Japanは、見本市主催会社です。

東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野96本※の国際見本市を定期開催しています。

詳細はRX Japanホームページをご覧ください。

※構成展　総計は353展

RX Japanの使命

1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します