本展は、半導体・センサの製造・組立装置、パッケージ材料、めっき技術などパッケージ技術が出展する専門展です。
設計課題の解決、生産性向上の課題相談のため半導体・センサ、エレクトロニクス、自動車・電装品メーカーはぜひご来場ください。
会期：2023年1月25日(水)～1月27日(金) 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
半導体・センサ パッケージング展 とは
半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展
What's New
2022/11/22 「新製品・新技術セミナー」を公開しました。
2022/11/22 「出展社一覧」を公開しました。
2022/11/22 「出展社・製品検索サイト」を公開しました。
2022/11/14 「セミナープログラム」を公開しました。
2022/01/24 来場者数速報を公開しました。
2022/01/21 2023年 招待券お申込み（無料）受付中。
2022/01/21 2023年 出展資料請求（無料）受付中。
2022/01/19 2022年1月 開催の本展の風景を公開しました。
来場のご案内
coming soon
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半導体・センサの業界トップが毎日講演！
講師一部紹介
※敬称略、順不同。掲載の講師情報は2022年11月18日時点。講師、内容が変更になる場合がございます。掲載枠上、講師の役職・所属を省略している場合もございます。
他にもあらゆるテーマで豪華講師陣によるセミナーを多数開催！
セミナー企画委員会
併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構築されます。
半導体・センサ パッケージング技術展 セミナー企画委員会
（敬称略・順不同 2022年4月28日現在）
構成展
同時開催展
会場
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
ネプコン ジャパンは年4回開催
東京展 (1月)
東京展 (9月)
名古屋展
オンライン展
2023年1月25日(水)～1月27日(金)
会場：東京ビッグサイト
アジア最大級の規模で開催。出展する電子部品・材料、製造・検査装置などのメーカーにとって、世界中の電子機器・半導体メーカーと商談・技術相談する場になります。
2023年9月13日(水)～15日(金)
会場：幕張メッセ
本展は、電子機器・半導体の電子部品・材料、製造・検査装置が一堂に出展するエレクトロニクス開発・実装展です。カーエレ技術、ロボット、二次電池、燃料電池などの展示会を同時開催し、次回は前回比2倍の350社が出展します。
2023年10月25日(水)～27日(金)
会場：ポートメッセ なごや
ものづくりの集積地である名古屋で開催。中部・近畿地方の電子機器・半導体、自動車・自動車部品などのメーカーが来場し、出展社との商談・技術相談の場になります。
2023年予定
会場：オンライン
オンラインでありながら、リアル展示会さながらのスムーズなコミュニケーションが取れる本展は、自宅や職場にいながら、電子機器・半導体などのメーカーにPRすることが出来ます。
お問合せ
主催者 RX Japan株式会社
ネプコン ジャパン 事務局
TEL：0570-026-140 FAX：050-3588-7776
E-mail： visitor-inw.jp@rxglobal.com
TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900
E-mail：inj.jp@rxglobal.com
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
主催者について
【主催】RX Japan株式会社
RX Japanは、見本市主催会社です。
東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間３５分野９４本※の国際見本市を定期開催しています。
詳細はRX Japanホームページをご覧ください。
※構成展 総計は363展
RX Japanの使命
1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。