ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、各種ボンダ、モールドマシン／樹脂コーティングマシン、ダイシングマシン、
　　リード加工機、レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置、洗浄装置、バックグラインド装置、レーザマーキング装置、
　　接合装置、その他各種半導体パッケージング製造装置

    　封止材／アンダーフィル材、ACF／NCF、ACP／NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料、
　　絶縁材料、金属板／放熱板、レジスト、その他材料／部品、パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板） 

    　半導体・ＬＥＤ・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション、センサモジュールの組立 実装 パッケージング ソリューション、
　　ＭＥＭＳデバイス パッケージング・ソリューション、設計・試作・製造・テストなど あらゆるアウトソーシング（受託）サービス 

　    めっき材料、めっき薬品、めっき装置、めっきプロセス、エッチング薬品、エッチング装置、エッチングプロセス、試験器、
　　各種めっき技術関連製品、表面処理技術・関連製品　など