会期:2024年1月24日(水)~26日(金)
会場:東京ビッグサイト

主催:RX Japan 株式会社

本展は、市場が益々拡大するパワーデバイス・パワーモジュールの専門展です。
パワーデバイス・パワーモジュールの部品・材料、製造・検査装置の販路拡大の絶好の場です。
また、パワーモジュール製品も出展し、自動車・エネルギー・鉄道・産業機器などのユーザーにPRできます。

パワーデバイス・パワーモジュールの最先端セミナーを開催することで、
パワーデバイス・パワーモジュールメーカー、ユーザーの来場誘致を強化します。
 

2023年1月 ネプコンジャパンのセミナー講師より一部抜粋

Infineon Technologies AG
Package Concept Engineering,
Senior Principal,
Thorsten Meyer

富士電機(株)
半導体事業本部 開発統括部
パッケージ開発部
部長
山崎 智幸

三菱電機(株)
開発本部 先端技術総合研究所
パワーモジュール技術部
部長
出尾 晋一

ローム(株)
システムソリューションエンジニアリング本部
FAE3部 ハイパワーFAE課
トラクションインバータG
技術主査
淵﨑 亮

※敬称略、順不同。掲載の講師情報は2022年11月18日時点。

電子部品・材料、製造・検査装置、半導体パッケージ技術などが出展する
ネプコン ジャパン 内で開催します。
親和性が高いネプコン ジャパン 内で開催することで、
パワーデバイス・パワーモジュールメーカーの来場を誘致しやすくします。

ネプコン ジャパンは下記で構成

会場

会場:東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分

感染対策を徹底して実施

本展では下記の感染対策を徹底して行います。
来場される皆様のご理解、ご協力を宜しくお願いいたします。

お問合せ

主催者 RX Japan株式会社
ネプコン ジャパン 事務局

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900
E-mail: inj.jp@rxglobal.com

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階