5G向け部品・材料 特集（前回2024年）

5G用プリント配線板材料（銅張積層板 / ボンディングシート / 樹脂つき銅箔 / プリプレグ）

RISHO KOGYO CO.,LTD.

Beyond 5G プリント配線板(MEGTRON8プリント配線板)

CHINO GIKEN CO.,LTD.

5G対応 RFソケット

九州日東精工 株式会社

感光性ポリイミドコーティング剤 フォトニース™

TORAY INDUSTRIES, INC.

高速通信関連フィルム（BeLight, New-IBUKI）

三菱ケミカル株式会社

熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」

三菱ガス化学

高周波対応FPC（フレキシブルプリント配線板）

太洋工業株式会社

高感度/高磁界用ノイズ抑制シートSTARPAS®シリ－ズ

大同特殊鋼㈱

【高周波対応プリント配線板】

株式会社 白土プリント配線製作所

低誘電性粘着剤

荒川化学工業 株式会社

めっき用厚膜フォトレジスト　ELPAC® THBシリーズ

JSR 株式会社

ECUコネクタ端子（バンドリア端子、連続端子、平角端子、OEM自動組み立てサービス）

ファインネクス 株式会社

φ0.1世界最小ガラスレンズ成形　（世界初）

株式会社ワークス

高信頼性銅めっき技術を用いた高周波向けビルドアップ基板および高多層高アスペクト比基板

株式会社 キョウデン

MacdermidAlpha社製　ダイアタッチペースト・熱可塑性接着剤・水分吸着剤

テクノアルファ 株式会社

AIC1601 (誘導型近接センサーIC)

Apex Microtechnology, Inc.

SiCパワーデバイス

三菱電機 株式会社

PVT-3　電源端子

株式会社 マックエイト

電子部品用途向け厚膜印刷回路

共立エレックス株式会社

【SiC】B3.1.Full Bridge

萩原エレクトロニクス株式会社

HS研磨機

株式会社 石井表記