エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。
最新技術の導入・比較検討のため、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、航空・宇宙などのメーカーが来場します。
【2026年11月名古屋】[名古屋] ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
中部地域 最大級!
電子部品・材料、製造装置、パワーデバイスなどの最新技術が620社出展
後援:愛知県
来場希望の方
\電子機器・半導体メーカーの方限定/
有料講演、専用ラウンジ、クロークが無料に
> プライム対象者・特典の詳細を見る
\11/22(日) 17時までの登録で来場無料/
上記日時以降の登録は5,500円(税込)
出展希望の方
\まずは資料をダウンロード/
展示会案内、出展料金、空いているブース位置などの資料がダウンロードできます
[名古屋] ネプコン ジャパン とは
ものづくりの中心地 名古屋で開催!
エレクトロニクス開発・実装展
前回 会場風景
出展・来場をご検討の方
出展のご案内
出展にご興味のある方は下記ページをご覧ください。
出展のメリットや出展製品・来場製品などご確認いただけます。
名古屋展(11月開催)ならではの特長、出展のメリットをご紹介!
出展料金、次回出展ブース埋まり状況、前回の開催結果報告書など、さまざまな資料がダウンロードできます。
来場のご案内
来場にご興味のある方は来場のご案内ページをご覧ください。
有料講演、専用ラウンジ、クロークが無料に
> プライム対象者・特典の詳細を見る
11/22(日) 17時までの登録で来場無料
上記日時以降の登録は5,500円(税込)
特設エリア<出展社募集中>
特設エリア
<出展社募集中>
<新設>熱対策・ノイズ対策 World
部品・材料、シミュレーションツールなどを中部圏の電子機器メーカー/モジュールメーカーに効率良くPRできる課題解決エリアを新設!
<出展商材例>
・ヒートシンク/放熱部品
・熱伝導材料
・熱解析ソリューション
・EMI/EMC対策部品
・電磁波シールド
・EMC試験
AI検査 World
AI検査の実機・ソリューションをエレクトロニクス業界を中心とした多くの技術者にPRすることができます。
<前回(2025年)の展示企業>
・ヤマハ発動機
・オムロン
・キーエンス
・アダコテック
・MENOU
・BREXA Technology
・ヒューブレイン
・Pros Cons
・スマートモア
・Anamorphosis Networks
・HACARUS
・ムクイル
・Superb AI Japan
もっと知りたい!電子機器・半導体の開発・実装の関連記事
基本知識から最新情報まで!今注目のパワーデバイスなど電子機器・半導体の開発・実装に関する記事をご用意しました。
- GaN(窒化ガリウム)半導体とは
- パワー半導体の設備投資動向
- 酸化ガリウム(Ga2O3)はパワー半導体の有望株!?
- 次世代パワー半導体で勝つのは!? SiC、GaN
- SiCパワー半導体とは
- 脱炭素化推進のキーテクノロジー「インバータ」
- デジタル社会と脱炭素化を支える基本素子「トランジスタ」
- MOSFETとは?
- 半導体進化の主軸に躍り出た「パッケージ技術」
- FPGAとは?
アドバイザリー コミッティー
本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。
加藤 毅
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)
インダストリアル&
インフラストラクチャー事業本部
事業本部長
Scott Chen
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
Central Development Engineering Sr. Vice President
野澤 奈津樹
(株)デンソー
執行幹部
電力変換事業部 事業部長
栗原 紀泰
東芝デバイス&
ストレージ(株)
取締役常務
半導体事業部
バイスプレジデント
宝泉 徹
富士電機(株)
取締役
執行役員専務
半導体事業本部長
竹見 政義
三菱電機(株)
常務執行役
半導体・デバイス事業本部長
井手 耕三
(株)安川電機
上席執行役員
インバータ事業部長 博士(工学)
伊野 和英
ローム(株)
取締役 常務執行役員
工学博士
山本 真義
名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授
馬場 伸治
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
R&Dセンター長
今野 大悟
上村工業(株)
営業本部 東京営業部 部長
森 弘就
住友ベークライト(株)
情報通信材料研究所
所長
松本 隆
(株)デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長
川城 史義
東芝デバイス&ストレージ(株)
工学博士 半導体事業部 パッケージ&テスト技術開発センター
パッケージソリューション技術開発部 フェロー
鈴木 克彦
日本サムスン(株)
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長
吾妻 浩介
ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術開発統括部
統括部長
飯長 裕
OKIサーキットテクノロジー(株)
マーケティング部
部長
藤澤 洋之
パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部 グローバル電子基材BU 技術一部
シニアエキスパート
松本 博文
フレックスリンク・
テクノロジー(株)
代表取締役社長
戸田 光昭
(株)メイコー
協調設計開発室 室長
佃 龍明
ルネサス エレクトロニクス(株)
Senior Manager,
Package Design Engineering,
Package Design & Simulation,
Global Packaging & Assembly Division,
Operations Group
垣谷 稔
(株)レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
要素技術開発チーム
チームリーダー
(敬称略・順不同 2026年8月24日現在)
出展のご案内
より売り上げに繋がる展示会へ「名古屋展3つの特長」
名古屋展に出展するメリットや他の開催時期の展示会との違いをご紹介します。
中部最大級!エレクトロニクス総合展
中部・西日本のユーザーに売込む絶好の場
Aichi Sky Expoにて規模を拡大して開催
What's New
2026/08/28 「出展社・製品検索」を公開しました。
2026/08/28 2026年来場登録受付中
2026/06/05 熱やノイズ対策に特化した新エリア「熱対策・ノイズ対策 World」出展社募集中!
2026/02/18 今年1月開催の東京展 結果報告会をオンラインで開催。来場者分析や出展社を紹介
2025/11/04 前回2025年の来場者数を公開しました。
会場
会場
愛知県国際展示場(Aichi Sky Expo)
住所
〒479-0881 愛知県常滑市セントレア5丁目10番1号
電話番号
0569-38-2361
最寄り駅
名鉄常滑線・空港線「中部国際空港」駅より徒歩約5分
お問合せ
主催者 RX Japan 合同会社 [名古屋] ネプコン ジャパン 事務局
〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階
<来場希望の方>
\電子機器・半導体メーカーの方限定/
有料講演、専用ラウンジ、クロークが無料に
> 対象者・特典の詳細を見る
\11/22(日) 17時までの登録で来場無料/
上記日時以降の登録は5,500円(税込)
TEL:03-6746-5515 Email:visitor-inwn.jp@rxglobal.com
主催者について
【主催】RX Japan 合同会社
RX Japanは、見本市主催会社です。
東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野109本※の国際見本市を定期開催しています。
詳細はRX Japanホームページをご覧ください。
※構成展 総計は437展
RX Japanの使命
1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。
