会期:2022年1月19日(水)~21日(金)
会場:東京ビッグサイト

TOP展示会概要 > 半導体・センサ パッケージング技術展

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半導体・センサ パッケージング技術展 とは

半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展

本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
設計課題の解決、生産性向上の課題相談のため半導体・センサ、エレクトロニクス、自動車・電装品メーカーはぜひご来場ください。

来場のご案内

coming soon

経済産業省、ソニー、エリクソン、ルネサスなど

半導体・センサの最新技術セミナー180講演を開催!

※講演数は同時開催展を含む

講師一部紹介

他にもあらゆるテーマで豪華講師陣によるセミナーを多数開催!

セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構築されます。

(敬称略・順不同 2021年10月6日現在)

ネプコン ジャパンは年3回開催

【2021年1月開催】第35回 ネプコン ジャパン 会場風景

同時開催展

会場

会場:東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分

お問合せ

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
ネプコン ジャパン 事務局

TEL: 03-5324-1232  FAX: 03-6683-7818
E-mail: visitor-inw@reedexpo.co.jp

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900
E-mail: inj@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階