会期:2023年1月25日(水)~1月27日(金)
会場:東京ビッグサイト

TOP展示会概要 > 半導体・センサ パッケージング技術展

半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展

本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。

IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、

半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。

出展のご案内

セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構築されます。

(敬称略・順不同 2021年10月6日現在)

2022/01/21 2023年 招待券お申込み(無料)受付中。
2022/01/21 2023年 出展資料請求(無料)受付中。
2022/01/19 2022年1月 開催の本展の風景を公開しました。
2021/7/15 主催者:リード エグジビション ジャパン株式会社は「RX Japan 株式会社」へ社名を変更しました。

ネプコン ジャパンは年3回開催

【2022年1月開催】第36回 ネプコン ジャパン 会場風景

同時開催展

会場

会場:東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分

お問合せ

主催者 RX Japan株式会社(旧社名: リードエグジビションジャパン)
ネプコン ジャパン 事務局

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900
E-mail: inj.jp@rxglobal.com

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階