会期:2022年1月19日(水)~21日(金)
会場:東京ビッグサイト

TOP展示会概要 > 半導体・センサ パッケージング技術展

半導体・センサ パッケージング技術展 とは

半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展

本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。

【出展対象製品】

    ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、各種ボンダ、モールドマシン/樹脂コーティングマシン、ダイシングマシン、リード加工機、
 レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置、洗浄装置、バックグラインド装置、レーザマーキング装置、接合装置、
 その他各種半導体パッケージング製造装置

    封止材/アンダーフィル材、ACF/NCF、ACP/NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料、
 絶縁材料、金属板/放熱板、レジスト、その他材料/部品、パッケージ基板(プリント基板、テープ基板、セラミック基板)

◆ パッケージ解析/シミュレーションソフト

<各種半導体パッケージ技術>

    パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展!

    半導体・LED・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション、センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション、
 MEMSデバイス パッケージング・ソリューション、設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング(受託)サービス

    半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が一堂に出展!

    めっき材料、めっき薬品、めっき装置、めっきプロセス、エッチング薬品、エッチング装置、エッチングプロセス、試験器、
 各種めっき技術関連製品、表面処理技術・関連製品 など

 

【来場対象者】

    本展には下記のようなパッケージング技術を必要とする専門家が多数来場いたします。

    半導体メーカー、半導体アセンブリメーカー、サブコントラクター、パワーデバイス・モジュールメーカー、LEDなどオプトデバイスメーカー、
 センサモジュールメーカー、MEMSデバイスメーカー、エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者  など

セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構築されます。

(敬称略・順不同 2021年10月6日現在)

【2021年1月開催】第35回 ネプコン ジャパン 会場風景

ネプコン ジャパンは年3回開催

※予定。今後、変更となる可能性がございます。