カンファレンス(前回2024年)

電子機器・半導体・パワーデバイスの注目テーマ170講演を開催!

次世代半導体、量子コンピュータなど
電子機器・半導体の最新技術を講演しました。

GX、EVなどパワーデバイス・モジュールの
先端技術を業界のキーパーソンが講演しました。

半導体後工程の重要テーマのチップレット、FOPLPなどを
日本・海外の有力メーカーが講演しました。

Beyond5G/6G、E/Eアーキテクチャーなどの
プリント配線板の注目技術を講演しました。

パワーデバイス&モジュール EXPOの出展社が
注目製品をセミナー形式でご紹介しました。

出展社の新製品・新技術をセミナー形式で
特徴をわかりやすくご紹介しました。

お問合せ

主催者 RX Japan株式会社
ネプコン ジャパン 事務局

TEL: 03-6739-4102 E-mail: [email protected]

〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階