カンファレンス（前回2024年）

電子機器・半導体・パワーデバイスの注目テーマ170講演を開催！

＞ネプコンジャパン全カンファレンス

次世代半導体、量子コンピュータなど
電子機器・半導体の最新技術を講演しました。

＞パワーデバイス＆モジュール EXPO
カンファレンス

GX、EVなどパワーデバイス・モジュールの
先端技術を業界のキーパーソンが講演しました。

＞半導体・センサパッケージング展
カンファレンス

半導体後工程の重要テーマのチップレット、FOPLPなどを
日本・海外の有力メーカーが講演しました。

＞プリント配線板 EXPO カンファレンス

Beyond5G/6G、E/Eアーキテクチャーなどの
プリント配線板の注目技術を講演しました。

＞パワーデバイス＆モジュール
最新技術フォーラム

パワーデバイス＆モジュール EXPOの出展社が
注目製品をセミナー形式でご紹介しました。

新製品・新技術セミナー

出展社の新製品・新技術をセミナー形式で
特徴をわかりやすくご紹介しました。

展示会概要

構成展

出展案内

来場案内

カンファレンス

プレスの方

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※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。