2026/5/13(水) ~15(金)

【2026年5月大阪】[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

関西最大級!
電子部品・材料、製造装置、パワーデバイスなど620社出展

会期: 2026年5月13日(水) ~15日(金) 10:00~17:00

[関西] ネプコン ジャパン とは

 

関西地域で唯一のエレクトロニクス開発・実装展です。
最先端の電子部品・材料、プリント配線板、実装・製造装置、EMSなどが620社出展。
電子機器・半導体・パワーデバイスの設計開発の課題解決、生産性向上、コストダウンを実現するための製品・技術がみつかります。

 

前回 会場風景

今回の注目企画!内容を充実させて開催

今回の注目企画!

- 1 -

次世代SMT 省人化体験ブース
Sponsored by NEPCON JAPAN

自動化・省人化・スキルレス化を実現する次世代SMTの最新技術を体験できます
<協力会社:五十音順>
アイビット、イトウプリント、KnK、千住金属工業、日立技研、マランツエレクトロニクス、メイショウ、ヤマハ発動機、ヨクスル(基板の窓口) など  > 詳細を見る

- 2 -

NHK魔改造の夜×ネプコン
コラボセミナー&特別展示

NHKの人気番組 魔改造の夜とネプコンのコラボ企画です。IHIとソニーの改造秘話のディスカッションと、モンスターマシンの特別展示を行います。

 詳細を見る

- 3 -

高機能 電子部品・材料オープンセミナー

熱、ノイズ、低電力、高周波など電子機器・半導体の設計開発の課題を解決する高機能な電子部品・材料の特徴や性能などを発表します。
東レ、味の素、DIC、村田製作所などが登壇決定!
詳細を見る

- 4 -

IPCはんだ付コンテスト2026 日本大会

IPCが主催する、はんだ付け世界大会の日本代表を決める大会が展示会場で開催!
匠の技術を目の前で体験できます。

 詳細を見る

来場に関するご案内

展示会の最新情報を随時アップ中!
ご来場をご検討中の方は事前に来場登録フォームにご登録いただくと、展示会の最新情報をメールでお届けします。

出展社・製品検索

セミナー

出展社によるセミナー

効率的なブースのまわり方

グループ来場特典

Colleqt(コレクト)

交通アクセス

来場に関するFAQ

バリアフリーのご案内

coming soon

会場案内図

セミナー

3DIC、AI半導体、チップレットなど、最新テーマを業界のキーパーソンが講演!

※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です

チップレット

メイド・イン・ジャパンの挑戦:チップレット技術が拓く新次元への道

Rapidus
専務執行役員 エンジニアリングセンター長
工学博士
折井 靖光

3DIC

AIのイノベーションを生み出す3DIC技術

TSMCジャパン3DIC研究開発センター
プロセスインタラクション部門 テクニカルマネージャー
安原 隆太郎

フィジカルAI

ヒューマノイドを支える電子デバイス技術:村田製作所が描くフィジカルAI時代の基盤

村田製作所
技術・事業開発本部
技術企画・新規事業推進統括部
新規事業推進2部 部長
山川 直子

車載はんだ

規格カイゼン提案による電子部品の品質向上への取組み

トヨタ自動車
デジタルソフト開発センター 電子性能開発部
グループ長
西森 久雄

光電融合技術

コンピューティング領域における光伝送の技術動向とそれを実現する光電集積モジュール

京セラ
けいはんなリサーチセンター フォトニクス事業開発部 光パッケージング開発課責任者
山本 崇

AIデータセンター

AIデータセンター進化を下支えするパワーデバイスと制御ICの貢献

ローム
マーケティング本部 システムマーケティング担当 産機民生システムマーケティング部 部長
山口 雄平

最新EV分解解析

新型bZ4X(トヨタ)とHan L(BYD)に搭載されたインバータ分解解析から読み解く次世代電動車の電子部品・材料に対する技術要求

名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授
山本 真義

SiCパワー半導体

SiCパワー半導体デバイス最新技術動向

筑波大学
数理物質系 教授
岩室 憲幸

6G最新動向

6G市場・標準化動向から見る電子部品・材料への影響と方向性

村田製作所
技術・事業開発本部
技術企画・新規事業推進統括部 ネットワーク技術開発部 事業開発課 シニアプロフェッショナル
有海 仁章

EMC対策

車載48V電源システムにおけるEMC対策実験事例

TDK
電子部品ビジネスカンパニー 製品&アプリケーションコラボレーション部
齊藤 政太郎

CPO材料

光電融合を見据えた次世代半導体パッケージ向け樹脂材料の開発

味の素
バイオ・ファイン研究所 主席研究員
唐川 成弘

※都合により講師、プログラムが変更になる場合がございます。また、掲載上、社格・敬称略、講師の所属・役職の一部を省略させていただいております。
2026年4月13日現在。


出展・来場をご検討の方

出展のご案内

出展にご興味のある方は下記ページをご覧ください。
出展のメリットや出展製品・来場製品などご確認いただけます。


出展料金、次回出展ブース埋まり状況、前回の開催結果報告書など、さまざまな資料がダウンロードできます。


来場のご案内

ご入場には来場登録が必要ですので、
下記よりご登録をお願いします。

課長職以上の方(専用ラウンジ・基調講演無料)

来場にご興味のある方は下記ページよりご覧ください。
来場に関する情報をご確認いただけます。

What's New

2026/03/25 【事前にチェック!】注目のキーワード別で出展製品・セミナーをご紹介。
2026/02/25 「セミナープログラム」を公開しました。
2026/02/19 「出展社・製品検索」を公開しました。
2026/02/18 今年1月開催の東京展 結果報告会をオンラインで開催。来場者分析や出展社を紹介
2026/02/04 2026年来場登録(無料)を開始しました。

同時開催展


公式SNS

フォローして最新情報をゲット!
ハッシュタグをつけてシェアしよう!
#ネプコンジャパン

ネプコンジャパンは年4回開催

\次回開催/

 

 

 

会場

会場:インテックス大阪

住所:〒559-0034
大阪市住之江区南港北1-5-102

最寄り駅
・コスモスクエア駅より徒歩約9分
・トレードセンター前駅より徒歩約8分
・中ふ頭駅より徒歩約5分

お問合せ

主催者 RX Japan 合同会社  [関西] ネプコン ジャパン 事務局

〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階

出展に関するお問合せ

TEL:03-6739-4102 
Email:[email protected]

来場に関するお問合せ

TEL:03-6631-1527(9:00~18:00、土日祝を除く)
Email:[email protected]

主催者について

【主催】RX Japan 合同会社

RX Japanは、見本市主催会社です。

東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野109本※の国際見本市を定期開催しています。

詳細はRX Japanホームページをご覧ください。

※構成展 総計は437展

RX Japanの使命

1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します