【2026年9月東京】ネプコン ジャパン 秋 -エレクトロニクス 開発・実装展-

【１】企画内容
光電融合に関する製品・技術のセミナー発表とポスター展示ができます

【２】出展対象
光電融合向けに開発した製品・技術、今後応用の可能性がある製品・技術
・光電融合コアデバイス
　（シリコンフォトニクス、光I/Oチップ、レーザーダイオードなど）
・先端パッケージ技術
　（光電集積、CPO、微細、2.5D/3Dなどの支援技術）
・部品・材料、プリント配線板
　（光導波路、低誘電、高耐熱・放熱など）
・製造装置・プロセス技術
・設計・シミュレーション・EDA

【３】来場対象
光電融合に興味がある下記業種の技術者
電子機器、半導体、電子部品、プリント配線板、電子材料、通信、
データセンター、自動車、産業機器、大学・国公立研究所

※出展料金やセミナー・展示の仕様は後日発表します。