会期：2027年9月8日(水) ～10日(金) 10:00～17:00

会場：幕張メッセ

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ネプコンジャパン [秋] とは

電子機器・半導体の部品・材料、製造装置などが出展！

本展はエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。

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前回会場風景

構成展示会

インターネプコンジャパンは、実装・製造装置、検査・測定装置、EMS・製造受託、クリーン・静電対策技術などが出展する展示会です。

電子部品・材料 EXPOは、電子部品・材料、プリント配線板、設計受託・実装受託、微細加工技術などが出展する展示会です。

パワーデバイス＆モジュール EXPOは、パワーデバイス・パワーモジュールやパワーデバイス向け部品・材料、製造装置などが出展する展示会です。

光電融合 World 開催！

光電融合の実現に向けた技術発展や技術者同士の交流を目的に、ネプコンジャパン内で光電融合の特別企画を開催します。

【１】企画内容
光電融合に関する製品のセミナー発表とポスター展示ができます

【２】出展対象
光電融合向けに開発した製品、今後応用の可能性がある製品
・光電融合コアデバイス
　（シリコンフォトニクス、光I/Oチップ、レーザーダイオードなど）
・先端パッケージ技術
　（光電集積、CPO、微細、2.5D/3Dなどの支援技術）
・部品・材料、プリント配線板
　（光導波路、低誘電、高耐熱・放熱など）
・製造装置・プロセス技術
・設計・シミュレーション・EDA

【３】来場対象
光電融合に興味がある下記業種の技術者
電子機器、半導体、電子部品、プリント配線板、電子材料、通信、
データセンター、自動車、産業機器、大学・国公立研究所

【４】出展料金
￥200,000(税抜)
※出展社検索サイトの掲載、入場バッジのQRリーダーが利用できます
※セミナー発表なしのポスター展示のみも可能です

＜申込み方法＞

セミナー発表・ポスター展示をご希望の方は inj.jp@rxglobal.com にご連絡ください。
電子申込書をお送り致します。

出展のご案内

より売り上げに繋がる展示会へ「東京展（９月開催）の特長」

９月開催の東京展、出展をおすすめする理由を特長とともにご紹介します。

電子機器・半導体・パワーデバイスの
専門展

9月開催ならではの特別企画を開催！

他の展示会に比べ
ブース集客数が圧倒的に多い

＞東京展（９月開催）３つの特長を見る

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出展のご案内

出展にご興味のある方は下記ページをご覧ください。
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東京展（９月開催）ならではの特長、出展のメリットをご紹介！

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もっと知りたい！電子機器・半導体の開発・実装の関連記事

基本知識から最新情報まで！今注目のパワーデバイスなど電子機器・半導体の開発・実装に関する記事をご用意しました。

同時開催展

アドバイザリーコミッティー

本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。

後藤貴志

インフィニオンテクノロジーズジャパン（株）
バイスプレジデント経営戦略室室長兼社長補佐

Scott Chen
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
Central Development Engineering Sr. Vice President

野澤奈津樹

（株）デンソー
執行幹部
電力変換事業部事業部長

栗原紀泰

東芝デバイス&
ストレージ（株）
取締役常務
半導体事業部
バイスプレジデント

宝泉徹

富士電機（株）
取締役
執行役員専務
半導体事業本部長

竹見政義

三菱電機（株）
常務執行役
半導体・デバイス事業本部長

井手耕三

（株）安川電機
上席執行役員
インバータ事業部長博士(工学)

伊野和英

ローム（株）
取締役常務執行役員
工学博士

山本真義

名古屋大学
未来材料・システム研究所未来エレクトロニクス集積研究センター教授

馬場伸治

（株）アムコー・テクノロジー・ジャパン
R&Dセンター長

今野大悟

上村工業（株）
営業本部東京営業部部長

森弘就

住友ベークライト（株）
情報通信材料研究所
所長

松本隆

DENSO TAIWAN Corp.
Automotive Semiconductor Development Center,
Vice President & Head

川城史義

東芝デバイス&ストレージ（株）
工学博士半導体事業部パッケージ&テスト技術開発センター
パッケージソリューション技術開発部フェロー

鈴木克彦

日本サムスン（株）
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長

吾妻浩介

ルネサスエレクトロニクス（株）
生産本部実装技術開発統括部
統括部長

飯長裕

OKIサーキットテクノロジー（株）
マーケティング部
部長

藤澤洋之

パナソニックインダストリー（株）
電子材料事業部グローバル電子基材BU 技術一部
シニアエキスパート

松本博文

フレックスリンク・
テクノロジー（株）
代表取締役社長

戸田光昭

（株）メイコー
技術開発本部協調設計開発室室長

佃龍明

ルネサスエレクトロニクス（株）
Senior Manager,
Package Design Engineering,
Package Design & Simulation,
Global Packaging & Assembly Division,
Operations Group

垣谷稔

（株）レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
要素技術開発チーム
チームリーダー

（敬称略・順不同 2026年10月15日現在）

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会場

会場：幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

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JR京葉線 「海浜幕張」駅下車　徒歩約5分
JR総武線 「幕張本郷」駅下車　バス約17分

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ネプコンジャパンは年4回開催

＼次回開催／

お問合せ

主催者　RX Japan 合同会社ネプコンジャパン[秋] 事務局

〒104-0028　東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲八重洲セントラルタワー11階

TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

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主催者について

【主催】RX Japan 合同会社

RX Japanは、見本市主催会社です。

東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野109本※の国際見本市を定期開催しています。

詳細はRX Japanホームページをご覧ください。

※構成展　総計は437展

RX Japanの使命

1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します