アドバイザリー コミッティー

本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。

パワーデバイス&モジュール EXPO アドバイザリー コミッティー

加藤 毅

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)
インダストリアル&
インフラストラクチャー事業本部
事業本部長

野澤 奈津樹

(株)デンソー
執行幹部
電力変換事業部 事業部長

栗原 紀泰

東芝デバイス&ストレージ(株)
取締役常務
半導体事業部
バイスプレジデント

宝泉 徹

富士電機(株)
取締役
執行役員専務
半導体事業本部長

竹見 政義

三菱電機(株)
上席執行役員
半導体・デバイス事業本部長

井手 耕三

(株)安川電機
上席執行役員
インバータ事業部長 博士(工学)

伊野 和英

ローム(株)
取締役 常務執行役員
工学博士

(敬称略・順不同  2025年5月29日現在)

半導体・センサ パッケージング展 アドバイザリー コミッティー

馬場 伸治

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
R&Dセンター長

山本 久光

上村工業(株)
中央研究所 開発部長

田窪 知章

キオクシア(株)
後工程技術技師長

森 弘就

住友ベークライト(株)
情報通信材料研究所
所長

松本 隆

(株)デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長

鈴木 克彦

日本サムスン(株)
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長

吾妻 浩介

ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術開発統括部
統括部長

(敬称略・順不同 2025年7月16日現在)

プリント配線板 EXPO アドバイザリー コミッティー

飯長 裕

OKIサーキットテクノロジー(株)
デザインセンター
センター長

広川 祐樹

パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部
電子基材ビジネスユニット
商品開発部 開発一課 課長

松本 博文

フレックスリンク・
テクノロジー(株)
代表取締役社長

戸田 光昭

(株)メイコー
協調設計開発室 室長

佃 龍明

ルネサス エレクトロニクス(株)
Senior Manager,
Package Design Engineering,
Package Design & Simulation,
Global Packaging & Assembly Division,
Operations Group

垣谷 稔

(株)レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
要素技術開発チーム
チームリーダー

(敬称略・順不同 2025年7月5日現在)

※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。