セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構築されます。

半導体・センサ パッケージング技術展 セミナー企画委員会

酒匂 重樹

(株)アムコー・テクノロジー
・ジャパン
R&D, Vice President 

関谷 勉

上村工業(株)
取締役 営業本部 副本部長
東京営業部長 東京支社長

田窪 知章

キオクシア(株)
後工程技術技師長

鈴木 克彦

昭和電工マテリアルズ(株)
情報通信事業本部
情報通信開発センタ 部長

鍛冶屋 伸一

住友ベークライト(株)
常務執行役員
情報通信材料営業本部長

松本 隆

(株)デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長

方 慶一郎

ルネサス エレクトロニクス(株)
調達統括部 アウトソーシング調達部
(兼)生産本部 実装技術開発統括部
シニア プリンシパル スペシャリスト

(敬称略・順不同 2022年4月28日現在)

プリント配線板 EXPO セミナー企画委員会

飯長 裕

OKIサーキットテクノロジー(株)
デザインセンター
センター長

山口 真樹

昭和電工マテリアルズ(株)
情報通信事業本部 情報通信開発センタ 
積層材料開発部 主任研究員 

猪川 幸司

日本シイエムケイ(株)
製造技術統括本部 
技術渉外担当
主幹技師
一級プリント配線板設計士 
 

広川 祐樹

パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部
電子基材ビジネスユニット
商品開発部 開発一課 課長

松本 博文

フレックスリンク・
テクノロジー(株)
代表取締役社長

戸田 光昭

(株)メイコー
先行マーケティング部
部長

(敬称略・順不同 2022年4月28日現在)

※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。