本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。
アドバイザリー コミッティー
パワーデバイス&モジュール EXPO アドバイザリー コミッティー
加藤 毅
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)
インダストリアル&
インフラストラクチャー事業本部
事業本部長
Scott Chen
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
Central Development Engineering Sr. Vice President
野澤 奈津樹
(株)デンソー
執行幹部
電力変換事業部 事業部長
栗原 紀泰
東芝デバイス&ストレージ(株)
取締役常務
半導体事業部
バイスプレジデント
宝泉 徹
富士電機(株)
取締役
執行役員専務
半導体事業本部長
竹見 政義
三菱電機(株)
常務執行役
半導体・デバイス事業本部長
井手 耕三
(株)安川電機
上席執行役員
インバータ事業部長 博士(工学)
伊野 和英
ローム(株)
取締役 常務執行役員
工学博士
山本 真義
名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授
(敬称略・順不同 2026年8月24日現在)
半導体・センサ パッケージング展 アドバイザリー コミッティー
馬場 伸治
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
R&Dセンター長
今野 大悟
上村工業(株)
営業本部 東京営業部 部長
森 弘就
住友ベークライト(株)
情報通信材料研究所
所長
松本 隆
(株)デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長
川城 史義
東芝デバイス&ストレージ(株)
工学博士 半導体事業部 パッケージ&テスト技術開発センター
パッケージソリューション技術開発部 フェロー
鈴木 克彦
日本サムスン(株)
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長
吾妻 浩介
ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術開発統括部
統括部長
(敬称略・順不同 2026年7月13日現在)
プリント配線板 EXPO アドバイザリー コミッティー
飯長 裕
OKIサーキットテクノロジー(株)
マーケティング部
部長
藤澤 洋之
パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部 グローバル電子基材BU 技術一部
シニアエキスパート
松本 博文
フレックスリンク・
テクノロジー(株)
代表取締役社長
戸田 光昭
(株)メイコー
協調設計開発室 室長
佃 龍明
ルネサス エレクトロニクス(株)
Senior Manager,
Package Design Engineering,
Package Design & Simulation,
Global Packaging & Assembly Division,
Operations Group
垣谷 稔
(株)レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
要素技術開発チーム
チームリーダー
(敬称略・順不同 2026年4月10日現在)
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。
