本展はエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。
幕張メッセにて開催中！
ネプコン ジャパンは年４回の展示会を開催
＼9/11まで開催中／
東京展（9月）
下半期に 電子機器・半導体メーカーと商談できる
会期：2026/9/9(水)～11(金)
会場：幕張メッセ
名古屋展（11月）
ものづくりの集積地
名古屋で開催
ものづくりの集積地 名古屋で開催
会期：2026/11/25(水)～27(金)
会場：愛知県国際展示場(Aichi Sky Expo)
東京展（2月）
アジア最大級のエレクトロニクス総合展
会期：2027/2/17(水)～19(金)
会場：東京ビッグサイト
大阪 (5月)
日本一製造業の拠点が多い
大阪で開催
日本一製造業の拠点が多い大阪で開催
会期：2027/5/12(水)～14(金)
会場：インテックス大阪
ネプコン ジャパン とは
アジア最大級！エレクトロニクス開発・実装展
パワーデバイス＆モジュールの専門出展エリア
パワーデバイス＆モジュールEXPOは、市場が益々拡大するパワーデバイス・パワーモジュールの専門展です。
パワーデバイス・パワーモジュールの部品・材料、製造・検査装置、パワーモジュール製品が出展。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、パワーデバイス・モジュール、自動車・電装品メーカーの方々にとって必見の展示会です。
パワーデバイスをもっと知りたい方、知識を深めたい方必見！
基本知識から最新情報までパワーデバイスに関する記事をご用意しました。
・GaN（窒化ガリウム）半導体とは
・パワー半導体の設備投資動向
・酸化ガリウム（Ga2O3）はパワー半導体の有望株!?
・次世代パワー半導体で勝つのは!? SiC、GaN
・SiCパワー半導体とは
出展・来場をご検討の方
出展のご案内
出展にご興味のある方は下記ページをご覧ください。
出展のメリットや出展製品・来場製品などご確認いただけます。
出展料金、次回出展ブース埋まり状況、前回の開催結果報告書など、さまざまな資料がダウンロードできます。
来場のご案内
＼次回は9月に幕張メッセで開催／
展示会の特長や会場までのアクセスなど、来場に関する情報をご覧いただけます。
その他の開催時期・地域のページは以下をご覧ください。
アドバイザリー コミッティー
本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。
加藤 毅
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（株）
インダストリアル＆
インフラストラクチャー事業本部
事業本部長
Scott Chen
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
Central Development Engineering Sr. Vice President
野澤 奈津樹
（株）デンソー
執行幹部
電力変換事業部 事業部長
栗原 紀泰
東芝デバイス&
ストレージ（株）
取締役常務
半導体事業部
バイスプレジデント
宝泉 徹
富士電機（株）
取締役
執行役員専務
半導体事業本部長
竹見 政義
三菱電機（株）
常務執行役
半導体・デバイス事業本部長
井手 耕三
（株）安川電機
上席執行役員
インバータ事業部長 博士(工学)
伊野 和英
ローム（株）
取締役 常務執行役員
工学博士
山本 真義
名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授
馬場 伸治
（株）アムコー・テクノロジー・ジャパン
R&Dセンター長
今野 大悟
上村工業（株）
営業本部 東京営業部 部長
森 弘就
住友ベークライト（株）
情報通信材料研究所
所長
松本 隆
（株）デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長
川城 史義
東芝デバイス&ストレージ（株）
工学博士 半導体事業部 パッケージ&テスト技術開発センター
パッケージソリューション技術開発部 フェロー
鈴木 克彦
日本サムスン（株）
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長
吾妻 浩介
ルネサス エレクトロニクス（株）
生産本部 実装技術開発統括部
統括部長
飯長 裕
OKIサーキットテクノロジー（株）
マーケティング部
部長
藤澤 洋之
パナソニック インダストリー（株）
電子材料事業部 グローバル電子基材BU 技術一部
シニアエキスパート
松本 博文
フレックスリンク・
テクノロジー（株）
代表取締役社長
戸田 光昭
（株）メイコー
協調設計開発室 室長
佃 龍明
ルネサス エレクトロニクス（株）
Senior Manager,
Package Design Engineering,
Package Design & Simulation,
Global Packaging & Assembly Division,
Operations Group
垣谷 稔
（株）レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
要素技術開発チーム
チームリーダー
（敬称略・順不同 2026年8月24日現在）
What's New
2026/09/09 【9月東京展】会期初日の様子を動画でご紹介！
2026/08/31 【9月東京展】「会場案内図」を公開しました。
2026/08/28 【11月名古屋展】「出展社・製品検索」を公開しました。
2026/08/28 【11月名古屋展】2026年来場登録受付中
2026/08/18 【9月東京展】「フェザーインバータ 特別展示＆オープンセミナー」を公開しました。
お問合せ
主催者 RX Japan 合同会社
ネプコン ジャパン 事務局
TEL： 03-6739-4102 E-mail： inj.jp@rxglobal.com
〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階
主催者について
【主催】RX Japan 合同会社
RX Japanは、見本市主催会社です。
東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野109本※の国際見本市を定期開催しています。
詳細はRX Japanホームページをご覧ください。
※構成展 総計は437展
RX Japanの使命
1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。
