前回 パワーデバイス＆モジュール
最新技術フォーラム
パワーデバイス＆モジュール EXPOの出展社が注目製品をセミナー形式でご紹介します。
本フォーラムへの参加には事前の申込みは不要です。
展示会場内【東６ホール：パワーデバイス＆モジュール 最新技術フォーラム会場】で開催します。
事前に展示会場入場のための来場登録をお願いします。
1月24日(水)11:00 - 11:30
INDIUM CORPORATION
EVのパワーエレクトロニクスの動向とインターコネクト材料
パワーエレクトロニクスはすべてのEVの心臓部です。このプレゼンテーションでは、その技術と材料のトレンドをカバーします
1月24日(水)13:00 - 13:30
（株）U-MAP
放熱素材の最先端技術！ファイバー状窒化アルミニウムフィラー
Thermalnite(R)、唯一無二の独自技術をご紹介！その特異な性質と革新的な複合材料が、サステナブルな放熱技術をリードします。
1月24日(水)14:00 - 14:30
ヘンケルジャパン（株）
パワー半導体向け高熱伝導性ダイアタッチ材について
パワー半導体のチップと基板の接続（ダイアタッチ）に求められる高い熱伝導性を持つHenkelの高熱伝導性ダイアタッチ材のご紹介
1月24日(水)15:00 - 15:30
基本半導体（株）
中国SiCモジュール市場に対する技術的アプローチ
中国SiCモジュール市場の急速な拡大に対し、当社はSiC製品の市場投入を進めている。今回その製品への適用技術を紹介する。
1月25日(木)11:00 - 11:30
ライカ マイクロシステムズ（株）
異物を狙った断面作製とフルオート顕微鏡で生産性向上・時短
見ながら切れる「サイドビュー」＆「ターゲット断面作製装置・ミクロトーム」前処理と最新フルオート顕微鏡で対象物を見逃さない
1月25日(木)13:00 - 13:30
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン（株）
サステナブルな世界を実現する半導体用めっき液および接合材料
環境課題を解決する配線工程用めっき液、シンター接合剤、低温接合材料、高放熱材料を含むトータルソリューション
1月25日(木)14:00 - 14:30
IMIジャパン（株）
パワーデバイスで求められるパッケージング技術、課題と解決策
パワーデバイスのパッケージング技術における主な課題とそれらの対策によるパフォーマンス及び信頼性の向上
1月25日(木)15:00 - 15:30
三菱電機（株）
三菱電機 パワーデバイスの最新開発動向
GX実現に向けたチップおよびパッケージの最新の開発動向をご紹介します。
1月26日(金)11:00 - 11:30
Spectrum Logic
電子機器の非破壊検査および検査のための CMOS X 線技術
IGZOやa-Siなどの他のX線検出器技術と比較した、電子機器の非破壊検査および検査におけるCMOS X線技術の利点。
1月26日(金)13:00 - 13:30
ヘレウス（株）
Powering the Future: Green Electronics with a High-Tech Edge
1月26日(金)14:00 - 14:30
日機装（株）
パワー半導体向け3D技術と開発機のご紹介
パワー半導体市場の技術動向、日機装の圧着技術(3Dプレス等)及びその技術を用いた開発機について説明致します。
1月26日(金)15:00 - 15:30
YOLE GROUP
Key technological trends in electrification
Key technological trends in electrification: powertrain domain controller, 800V, and SiC adoption
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。