パワーデバイス&モジュール
最新技術フォーラム

 

パワーデバイス&モジュール EXPOの出展社が注目製品をセミナー形式でご紹介します。

本フォーラムへの参加には事前の申込みは不要です。
展示会場内【東6ホール:パワーデバイス&モジュール 最新技術フォーラム会場】で開催します。
事前に展示会場入場のための来場登録をお願いします。

1月24日(水)11:00 - 11:30

INDIUM CORPORATION

EVのパワーエレクトロニクスの動向とインターコネクト材料

パワーエレクトロニクスはすべてのEVの心臓部です。このプレゼンテーションでは、その技術と材料のトレンドをカバーします

1月24日(水)13:00 - 13:30

(株)U-MAP

放熱素材の最先端技術!ファイバー状窒化アルミニウムフィラー

Thermalnite(R)、唯一無二の独自技術をご紹介!その特異な性質と革新的な複合材料が、サステナブルな放熱技術をリードします。

1月24日(水)14:00 - 14:30

ヘンケルジャパン(株)

パワー半導体向け高熱伝導性ダイアタッチ材について

パワー半導体のチップと基板の接続(ダイアタッチ)に求められる高い熱伝導性を持つHenkelの高熱伝導性ダイアタッチ材のご紹介

1月24日(水)15:00 - 15:30

基本半導体(株)

中国SiCモジュール市場に対する技術的アプローチ

中国SiCモジュール市場の急速な拡大に対し、当社はSiC製品の市場投入を進めている。今回その製品への適用技術を紹介する。

1月25日(木)11:00 - 11:30

ライカ マイクロシステムズ(株)

異物を狙った断面作製とフルオート顕微鏡で生産性向上・時短

見ながら切れる「サイドビュー」&「ターゲット断面作製装置・ミクロトーム」前処理と最新フルオート顕微鏡で対象物を見逃さない

1月25日(木)13:00 - 13:30

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン(株)

サステナブルな世界を実現する半導体用めっき液および接合材料

環境課題を解決する配線工程用めっき液、シンター接合剤、低温接合材料、高放熱材料を含むトータルソリューション

1月25日(木)14:00 - 14:30

IMIジャパン(株)

パワーデバイスで求められるパッケージング技術、課題と解決策

パワーデバイスのパッケージング技術における主な課題とそれらの対策によるパフォーマンス及び信頼性の向上

1月25日(木)15:00 - 15:30

三菱電機(株)

三菱電機 パワーデバイスの最新開発動向

GX実現に向けたチップおよびパッケージの最新の開発動向をご紹介します。

1月26日(金)11:00 - 11:30

Spectrum Logic

電子機器の非破壊検査および検査のための CMOS X 線技術

IGZOやa-Siなどの他のX線検出器技術と比較した、電子機器の非破壊検査および検査におけるCMOS X線技術の利点。

1月26日(金)13:00 - 13:30

ヘレウス(株)

Powering the Future: Green Electronics with a High-Tech Edge

1月26日(金)14:00 - 14:30

日機装(株)

パワー半導体向け3D技術と開発機のご紹介

パワー半導体市場の技術動向、日機装の圧着技術(3Dプレス等)及びその技術を用いた開発機について説明致します。

1月26日(金)15:00 - 15:30

YOLE GROUP

Key technological trends in electrification

Key technological trends in electrification: powertrain domain controller, 800V, and SiC adoption