電子機器・半導体・パワーデバイスの多機能化・高性能化を実現する世界最先端の部品・材料、製造・実装・検査装置などが1850社出展。
40周年を記念したセミナー・イベントを企画しており、例年以上に盛大に開催して参ります。
【2026年1月東京】ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
ネプコン ジャパン とは
40周年！
アジア最大級 エレクトロニクス開発・実装展
40周年！アジア最大級 エレクトロニクス開発・実装展
前回 会場風景
構成展示会
今回の注目企画！内容を充実させて開催
今回の注目企画！
- 1 -
ネプコンジャパン40周年記念セミナー
世界をリードするエレクトロニクスメーカーが革新的な次世代先端技術と、私たちの未来を切り拓くテクノロジーについて、情熱あふれる講演をお届けします。
＞ ネプコンジャパン40周年記念セミナーの詳細を見る
- 2 -
パワエレ アカデミックフォーラム
パワエレ アカデミックフォーラム
パワーエレクトロニクスに関する研究成果を大学の著名な先生に発表して頂きます。今回はPower Electronics Next -若手研究者フォーラム-を新たに併催し、先端技術発掘やパートナリングが行えます。
- 3 -
徹底比較！米中最新EV分解展示
徹底比較！米中最新EV分解展示
アメリカEV車のテスラ、中国EV車のXiaomi、Denzaを分解して展示します。
Xiaomi SU7 実車展示も！
＞ 米中最新EV分解展示の詳細を見る
来場に関するご案内
展示会の最新情報を随時アップ中！
ご来場をご検討中の方は事前に来場登録フォームにご登録いただくと、展示会の最新情報をメールでお届けします。
セミナー・イベント
出展社・製品検索
ネプコンジャパン40周年記念企画
効率的なブースのまわり方
新製品・新技術セミナー
グループ来場特典
バリアフリーのご案内
coming soon
会場レイアウト図
セミナー
最新トレンドがわかるセミナー200講演を開催！
※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です
ガラス基板の開発動向
Intel Corp.
Intel Foundry, Senior Principal Engineer of Advanced Packaging Technology and Manufacturing
Tarek Ibrahim
AI・HPC向けパッケージ
Samusung Electro-Mechanics
Executive Vice President, Application Engineering and Technology Marketing
Gang Duan
世界No1 EMSのスマート工場事例
EMS製造におけるロボットと自動化のトレンドのアプリケーションの概要
FOXCONN TECHNOLOGY GROUP（鴻海科技集団）
フォックスコンテクノロジーグループ（ホンハイテクノロジーグループ） 技術長
王 樹華
※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。2025年11月10日現在
出展・来場をご検討の方
出展のご案内
出展にご興味のある方は下記ページをご覧ください。
出展のメリットや出展製品・来場製品などご確認いただけます。
出展料金、次回出展ブース埋まり状況、前回の開催結果報告書など、さまざまな資料がダウンロードできます。
来場のご案内
ご入場には来場登録が必要ですので、
下記よりご登録をお願いします。
▼課長職以上の方（専用ラウンジやクロークなどの特典付き）▼
来場にご興味のある方は下記ページよりご覧ください。
来場に関する情報をご確認いただけます。
もっと知りたい！電子機器・半導体の開発・実装の関連記事
基本知識から最新情報まで！今注目のパワーデバイスなど電子機器・半導体の開発・実装に関する記事をご用意しました。
- GaN（窒化ガリウム）半導体とは
- パワー半導体の設備投資動向
- 酸化ガリウム（Ga2O3）はパワー半導体の有望株!?
- 次世代パワー半導体で勝つのは!? SiC、GaN
- SiCパワー半導体とは
- 脱炭素化推進のキーテクノロジー「インバータ」
- デジタル社会と脱炭素化を支える基本素子「トランジスタ」
- MOSFETとは？
- 半導体進化の主軸に躍り出た「パッケージ技術」
- FPGAとは？
アドバイザリー コミッティー
本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。
パワーデバイス＆モジュール EXPO アドバイザリー コミッティー
加藤 毅
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（株）
インダストリアル＆
インフラストラクチャー事業本部
事業本部長
野澤 奈津樹
（株）デンソー
執行幹部
電力変換事業部 事業部長
栗原 紀泰
東芝デバイス&
ストレージ（株）
取締役常務
半導体事業部
バイスプレジデント
宝泉 徹
富士電機（株）
取締役
執行役員専務
半導体事業本部長
竹見 政義
三菱電機（株）
上席執行役員
半導体・デバイス事業本部長
井手 耕三
（株）安川電機
上席執行役員
インバータ事業部長 博士(工学)
伊野 和英
ローム（株）
取締役 常務執行役員
工学博士
（敬称略・順不同 2025年6月30日現在）
半導体・センサ パッケージング展 アドバイザリー コミッティー
馬場 伸治
（株）アムコー・テクノロジー・ジャパン
R&Dセンター長
山本 久光
上村工業（株）
中央研究所 開発部長
田窪 知章
キオクシア（株）
後工程技術技師長
森 弘就
住友ベークライト（株）
情報通信材料研究所
所長
松本 隆
（株）デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長
鈴木 克彦
日本サムスン（株）
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長
吾妻 浩介
ルネサス エレクトロニクス（株）
生産本部 実装技術開発統括部
統括部長
（敬称略・順不同 2025年7月16日現在）
プリント配線板 EXPO アドバイザリー コミッティー
飯長 裕
OKIサーキットテクノロジー（株）
デザインセンター
センター長
広川 祐樹
パナソニック インダストリー（株）
電子材料事業部
電子基材ビジネスユニット
商品開発部 開発一課 課長
松本 博文
フレックスリンク・
テクノロジー（株）
代表取締役社長
戸田 光昭
（株）メイコー
協調設計開発室 室長
佃 龍明
ルネサス エレクトロニクス（株）
Senior Manager,
Package Design Engineering,
Package Design & Simulation,
Global Packaging & Assembly Division,
Operations Group
垣谷 稔
（株）レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
要素技術開発チーム
チームリーダー
（敬称略・順不同 2025年7月5日現在）
同時開催展
What's New
2025/11/10 2026年来場登録（無料）を開始しました。
2025/11/10 「出展社・製品検索」を公開しました。
2025/11/10 「セミナープログラム」を公開しました。
2025/04/03 【9月東京展／10月名古屋展】生成AIのエリアを新設「生成AI World」出展社募集中
2025/02/20 2025年1月に開催した本展の「開催結果報告会」を3月25日・26日で開催
会場
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
ネプコンジャパンは年4回開催
＼次回開催／
お問合せ
主催者 RX Japan株式会社 ネプコン ジャパン 事務局
〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階
出展検討の方
TEL：03-6739-4102 Email：[email protected]
来場希望の方
TEL：03-6631-9695 Email：[email protected]
主催者について
【主催】RX Japan株式会社
RX Japanは、見本市主催会社です。
東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野106本※の国際見本市を定期開催しています。
詳細はRX Japanホームページをご覧ください。
※構成展 総計は415展
RX Japanの使命
1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。