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セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構築されます。

半導体・センサ パッケージング技術展 セミナー企画委員会

酒匂 重樹

(株)アムコー・テクノロジー
・ジャパン
R&D, Vice President 

関谷 勉

上村工業(株)
取締役 営業本部 副本部長
東京営業部長 東京支社長

田窪 知章

キオクシア(株)
後工程技術技師長

宮﨑 忠一

昭和電工マテリアルズ(株)
情報通信事業本部
情報通信開発センタ
パッケージングソリューションセンタ
副センタ長

朝隈 純俊

住友ベークライト(株)
取締役 専務執行役員

松本 隆

(株)デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長

方 慶一郎

ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部
シニア プリンシパル スペシャリスト

(敬称略・順不同 2021年10月6日現在)

プリント配線板 EXPO セミナー企画委員会

飯長 裕

OKIサーキットテクノロジー(株)
設計本部
本部長

山口 真樹

昭和電工マテリアルズ(株)
情報通信事業本部 情報通信開発センタ 
積層材料開発部 主任研究員 

猪川 幸司

日本シイエムケイ(株)
製造技術統括本部 
技術渉外担当
主幹技師
一級プリント配線板設計士 
 

古森 清孝

パナソニック(株)
インダストリー社
電子材料事業部
化学材料ビジネスユニット
四日市電子基材商品部
技術総括主幹

松本 博文

フレックスリンク・
テクノロジー(株)
代表取締役社長

戸田 光昭

(株)メイコー
執行役員
技術本部
先行開発マーケティング部
部長

(敬称略・順不同 2021年11月8日現在)