セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構築されます。

半導体・センサ パッケージング技術展 セミナー企画委員会

酒匂 重樹

(株)ジェイデバイス
執行役員
車載&パワーディスクリート戦略統括

平野 尚彦

(株)デンソー
センサ事業部 事業部長

田窪 知章

キオクシア(株)
後工程技術技師長

方 慶一郎

ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 兼 経営企画・財務統括部 
主管技師長

関谷 勉

上村工業(株)
取締役 営業本部 副本部長
東京営業部長 東京支社長

朝隈 純俊

住友ベークライト(株)
取締役 専務執行役員

岸本 聡一郎

デクセリアルズ(株)
上席執行役員
ビジネスイノベーション
本部長

宮﨑 忠一

日立化成(株)
情報通信事業本部
パッケージングソリューションセンタ
主管研究長

(敬称略、順不同、2019年11月1日現在)

プリント配線板 EXPO セミナー企画委員会

近藤 浩史

キヤノン(株)
加工プロセス開発センター
実装技術開発部    
実装技術開発担当主席

飯長 裕

沖プリンテッドサーキット(株)
設計本部
本部長

猪川 幸司

日本シイエムケイ(株)
製造技術統括本部
技術渉外担当 主幹技師

松本 博文

日本メクトロン(株)
フェロー/上席顧問

古森 清孝

パナソニック(株)AIS社
電子材料事業部
電子基材ビジネスユニット
四日市電子基材商品部
技術総括主幹

鈴木 隆之

日立化成(株)
機能材料事業本部
基板材料事業部
基板材料戦略担当部長

戸田 光昭

(株)メイコー
執行役員
技術本部 5G先行開発マーケティング部
部長

(敬称略、順不同、2019年11月1日現在)